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[期刊论文] 作者：陈洪波,熊化兵,
来源：微电子学 年份：2004
VG202MKII全自动精密硅片减薄机是SOI工艺的主要设备之一。由于其具有高精度、全程控等特点,设备构造较复杂,调试难度较大。文章由原理到实际、由流程到技巧,比较系统地阐述...
[期刊论文] 作者：陈洪波,熊化兵,
来源：微电子学 年份：2004
VG202MKⅡ全自动精密硅片减薄机是SOI工艺的主要设备之一.由于其具有高精度、全程控等特点,设备构造较复杂,调试难度较大.文章由原理到实际、由流程到技巧,比较系统地阐述了...
[期刊论文] 作者：李金龙,熊化兵,罗俊,李双江,,
来源：微电子学 年份：2012
采用有限元方法,运用ANSYS软件,分析计算了气密性陶瓷封装管壳内温度及热应力分布,比较了4种粘接剂对芯片温度及热应力分布的影响。热分析表明,芯片中心处温度最高,边角处最...
[会议论文] 作者：张志红,何开全,熊化兵,
来源：2010年全国半导体器件技术研讨会 年份：2010
拉拔后金丝的主要织构是和织构。随着老化时间的延长,金丝中织构减少,织构增多。空气自由球中心的主要织构是织构,且与劈刀接触出金球表面主要是织构。在热超声金丝球焊过程中,随着功率、压力的变化,焊点内部显微结构和织构也发生着明显变化。......
[期刊论文] 作者：熊化兵, 李文, 陈洪波, 谈长平,,
来源：微电子学 年份：2002
超纯氢气 (大于 6N)是半导体硅外延等工艺必备的工艺气体。文章介绍了利用超低温吸附的方法提纯大流量超纯氢气的工作原理 ,设备制造中的关键技术问题及难点 ,以及利用该技术...
[期刊论文] 作者：陈洪波, 冯建, 熊化兵, 李文, 李智囊,,
来源：微电子学 年份：2002
在半导体集成电路制造工艺中 ,超纯氢气是必不可少的重要工艺气体。特别是在硅外延工艺中 ,氢气对工艺质量起着决定性作用。因此 ,对氢气的指标要求比较苛刻 ,其纯度应大于99...
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