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[会议论文] 作者：熊幸果;中科院上海冶金研究所;陆德仁;王跃林;,
来源：第四届全国微米/纳米技术学术会议 年份：2000
本文提出了一种以玻璃为衬底的单晶硅体微机械加工梳状电容式加速度传感器结构,器件梳状叉指刻蚀采用单晶硅DRIE技术,可大大增加器件厚度,从而大幅增加器件检测电容,便于信号...
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