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[期刊论文] 作者:牛付林, 来源:电子质量 年份:2003
超声波检测技术在进行电子元器件可靠性研究方面逐渐表现出了很大的优势,本文从超声波检测技术的原理说起,分析了该技术在保证电子元器件质量,提高产品可靠性方面的优势,通过...
[会议论文] 作者:牛付林,, 来源: 年份:2004
本文主要介绍了电子元器件采购中的三种质量控制技术(电性能测试、物理分析和可靠性试验),以及他们相互之间的关系。并列举了一些有代表性的元器件门类及其常见的失效模武,根...
[会议论文] 作者:牛付林, 来源:中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 年份:2004
破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可靠性等方面有着广泛且重要的应用优势.但目前国内没有充分应用此技术,严重的限制了国内电子元器件质量的提高,尤其是民用电子元器件......
[期刊论文] 作者:牛付林,魏建中,, 来源:半导体技术 年份:2011
从气密封器件内不良残存气氛的来源和相关标准中对内部残余气氛的含量要求出发,介绍了目前常用的气密器件内部残余气体的检测方法及原理,着重论述了残存气氛检测技术中的取样...
[期刊论文] 作者:牛付林,吴文章, 来源:电子产品可靠性与环境试验 年份:2004
从传统的声学扫描技术在对薄芯片和多层结构检测时所表现的不足引入,主要阐述了双波透射技术在此领域应用的突出优势,介绍了双波透射技术的工作原理及其关键部件反射板的选取...
[会议论文] 作者:牛付林,吴文章, 来源:2003第十届全国可靠性物理学术讨论会 年份:2003
超声波检测技术在进行电子元器件可靠性研究方面逐渐表现出了很大的优势,本文从超声波检测技术的原理说起,分析了该技术在保证电子元器件质量,提高产品可靠性方面的优势,通过...
[期刊论文] 作者:宋芳芳,牛付林, 来源:电子产品可靠性与环境试验 年份:2004
目前塑封电子元器件得到广泛的应用,但它本身的质量问题却使得封电子元器件,而作为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量的破坏性物理分析至今还没有形成标准或方法,...
[期刊论文] 作者:牛付林,宋芳芳, 来源:电子产品可靠性与环境试验 年份:2005
介绍了电子元器件采购中的3种质量控制技术(电性能测试、物理分析和可靠性试验)及其相互关系。列举了一些有代表性的元器件及其常见的失效模式,根据其工作条件的特点,提出元...
[期刊论文] 作者:牛付林,宋芳芳, 来源:电子质量 年份:2004
破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可靠性等方面有着广泛且重要的应用优势.但目前...
[期刊论文] 作者:来萍,恩云飞,牛付林,, 来源:电子产品可靠性与环境试验 年份:2006
从塑封微电路(PEM)的物理性能和主要可靠性问题出发,介绍了将PEM应用于高可靠领域(如航空、航天、军用)中可能产生的风险.探讨了为降低使用风险而采用的升级筛选、质量鉴定、可靠性......
[会议论文] 作者:来萍,恩云飞,牛付林, 来源:2005第十一届全国可靠性物理学术讨论会 年份:2005
本文从塑封徽电路的物理性能和主要可靠性问题出发,介绍了将PEM应用于高可靠领域(如航空、航天、军用)中可能产生的风险,探讨了为将低使用风险而采用的升级筛选、质量鉴定以...
[期刊论文] 作者:王文双,唐锐,牛付林, 来源:半导体光电 年份:2012
在抗静电放电(ESD)试验后通常会使用IV特性扫描对器件是否失效进行判断。但对有些特殊电路而言, 使用这种IV特性扫描可能对电路造成电应力损伤, 导致对电路是否满足ESD试验能力做出错误的判断。文章主要以光电隔离开关为例, 分析了造成这种现象的原因, 并提......
[期刊论文] 作者:周帅,牛付林,卢思佳,刘磊,王斌,, 来源:电子产品可靠性与环境试验 年份:2015
随着航空、航天等领域的发展,气密封电连接器所起的作用已越来越重要。为了确保产品的质量,需要对每件产品的密封性能都进行检测。国军标GJB 1217A-2009方法 1008(空气泄漏法)...
[期刊论文] 作者:来萍,李萍,张晓明,李少平,徐爱斌,施明哲,牛付林,郑廷珪,, 来源:固体电子学研究与进展 年份:2005
对约50例微波器件失效分析结果进行了汇总和分析,阐述了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布.汇总情况表明,由于器件本身质量和可靠性导致的失效约占80%,其余20%是...
[期刊论文] 作者:来萍,何小琦,王因生,冯敬东,王志楠,牛付林,付义珠,, 来源:电子产品可靠性与环境试验 年份:2002
介绍了针对影响微波脉冲功率器件可靠性的热性能问题,应用红外热分析技术,对比探测微波脉冲功率器件在动态和直流状态下的温度分布、峰值结温、热阻及其变化规律....
[期刊论文] 作者:来萍,何小琦,冯敬东,牛付林,王因生,王志楠,付义珠, 来源:电子产品可靠性与环境试验 年份:2002
介绍了针对影响微波脉冲功率器件可靠性的热性能问题,应用红外热分析技术,对比探测微波脉冲功率器件在动态和直流状态下的温度分布、峰值结温、热阻及其变化规律。The ther...
[会议论文] 作者:来萍,李萍,张晓明,郑廷珪,李少平,徐爱斌,施明哲,牛付林,何小琦, 来源:中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 年份:2004
本文对56例微波器件失效分析结果进行了统计和分析,得到了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布,为微波器件的生产方和使用方提供了有价值的统计数据及分析结果....
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