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[期刊论文] 作者：邱成伟, 李小海, 唐鹏, 王晓槟,,
来源：印制电路信息 年份：2019
随着印制电路板不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化镍浸金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层。在生产过程中出现一种异常现象,沉金后如何减少镍腐蚀反应速...
[期刊论文] 作者：李小海,高平安,邱成伟,王晓槟,
来源：印制电路信息 年份：2020
在激烈的竞争中各印制板厂不得不面临环保和排水的严格管控问题,本文所阐述的降低生产制造成本结合本工厂的实际情况围绕着省水、提高水平线溢流水的利用率、对溢流水的使用...
[期刊论文] 作者：邱成伟, 李小海, 王予州, 王晓槟,,
来源：印制电路信息 年份：2019
1现象分析我公司化学镀镍/金(ENIG)板"龟纹"异常高频率出现,产生较大的报废经济损失,随即我公司对此案件做专案改善项目。龟纹如图1所示,初步观察龟纹可能存在铜面污染,对龟...
[期刊论文] 作者：邱成伟,覃事杭,李小海,王晓槟,
来源：印制电路信息 年份：2020
化学镀银工艺已经成为印制电路板主要的最终表面处理方式之一,在制程中化银板的主要报废有腐蚀、露铜、离子污染、微空洞。文章重点研究的是在剥离银后,铜面微空洞的产生原因...
[期刊论文] 作者：邱成伟,叶汉雄,李小海,王晓槟,
来源：印制电路信息 年份：2019
1问题的提出我公司生产一款服务器系列产品,在客户端出现上件偏位不良,锁定原因为客户端依光学点进行定位,而我公司生产板内光学点涨缩过大,导致上件偏位,客户要求光学点涨缩...
[期刊论文] 作者：王晓槟,李小海,叶汉雄,周兴勉,,
来源：印制电路信息 年份：2016
板翘是PCB行业中比较常见的问题，客户对板翘的要求也越来越严，尤其是时下比较流行的LED拼接屏对板翘的要求更为严格，拼接屏板主要特点为各层间残铜率相差较大（层间残铜率相差约20......
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