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[学位论文] 作者：甄亚英,
来源： 年份：2011
目前,电子元器件应用于越来越多的领域。随着电子元器件集成化程度的提高和小型化的发展趋势,可供散热的空间越来越小,导致电子设备的温升越来越高。如果热量不能够及时地散发出去,就会造成热量的积聚,导致电子设备可靠性降低。尤其在航空、航天等重要的领域中,......
[期刊论文] 作者：甄亚英，孙蕾,
来源：电气化铁道 年份：2017
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[期刊论文] 作者：崔芮华, 甄亚英, 王穗平, 周超,,
来源：低压电器 年份：2010
依据二次配电装置实物,通过合理简化而建立热仿真模型,得到了温度分布,仿真结果与试验结果基本吻合,证明Icepak热仿真方法的可行性,对此后同类产品的热分析具有指导作用。...
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