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[期刊论文] 作者：郭佳惠,祝六花,
来源：电子器件 年份：2000
应力迁移是影响集成电路（ＩＣ）金属配线可靠性的缺陷之一。它缘起于绝缘膜与金属配线之间的热应力。本文概要介绍两种性质的绝缘膜产生的两种应力缺陷以及检测方式，并分类说明金属膜......
[期刊论文] 作者：郭佳惠,祝六花,
来源：电子器件 年份：2000
本文主要讨论Ａｌ配线可靠性的控制方法及溅射过程中真空度对Ａｌ膜淀积质量的影响，运用Ｑ－Ｍａｓｓ监控溅射过程系统基本真空控制Ａｌ膜质量。...
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