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[学位论文] 作者：程东向,,
来源：电子科技大学 年份：2018
通孔电镀铜是印制电路板实现层与层之间电气导通的重要方法之一,其质量好坏严重影响电子产品的质量与可靠性。随着电子产品小型化、高集成度化的发展趋势,印制电路板也向高密...
[期刊论文] 作者：程东向, 熊艳平, 王翀, 何为, 程骄, 梁坤, 刘彬云,,
来源：印制电路信息 年份：2018
通常采用均镀能力（TP）来评价金禹．化的均匀性和完整性。但广泛采用的大样品量测量取平均值的方法分析不全面，导致结论存在局限性或不准确性。本文主要介绍方差分析和Tukey多重比......
[期刊论文] 作者：熊艳平,程骄,梁坤,程东向,王翀,刘彬云,何为,陈世金,
来源：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2017
随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通孔电镀铜技术的均镀能力以......
[期刊论文] 作者：熊艳平，程骄，梁坤，程东向，王翀，刘彬云，何为，陈世金，XI,
来源：印制电路信息 年份：2017
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