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[学位论文] 作者：童凌杰,
来源：复旦大学 年份：2006
随着倒装芯片(flipchip)技术的广泛使用，尤其在多芯片组件(MCM)和三维封装技术(3D)的应用，需要封装器件具备可返工性。从环境保护的角度，电子元器件的返工和循环使用也越来越受...
[期刊论文] 作者：童凌杰,王鹏,肖斐,,
来源：功能材料与器件学报 年份：2006
合成了两种分别含有叔酯键和叔醚键的环氧化合物EP-1和EP-2,其结构通过红外光谱、氢核磁共振谱及环氧当量测定等方法得到证实。EP-1与已有商品ERL-4221以环氧物质的量比1:1混...
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