搜索筛选:
搜索耗时3.7890秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：陈洁坤,管祥生,续鹏,,
来源：电子质量 年份：2017
该文根据三维片上网络结构温度特性,提出了一种基于3D Mesh结构的新型热量均衡路由算法TLHB（Transport Layer Heat Balance Routing）,并且给出无死锁证明。通过网络仿真软件OPN...
[期刊论文] 作者：管祥生,陈洁坤,赵健,赵松杰,,
来源：电子质量 年份：2017
该文研究了TTSV间隙布置方法下三维集成电路的温度场与应力场。应用正交试验设计的方法,对电路的温度场与应力场进行仿真,并通过方差数值分析,客观地对TTSV的多个因素进行单...
[期刊论文] 作者：郝毫保,管祥生,陈洁坤,潘中良,,
来源：电子元件与材料 年份：2016
印制电路板(PCB)在自然状态下散热的途径主要为板的厚度方向和板平面。基于热原理,提出一种PCB埋铜翅片的散热方式。通过分析PCB的导热系数及PCB垂直和水平方向的热阻,建立一...
相关搜索：
