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[期刊论文] 作者：何燕春,袁莓婷,米曦宇,
来源：信息系统工程 年份：2020
针对于恶劣环境条件下计算机印制电路组件,为保证产品可靠性,需要对BGA器件元件进行加固,特别是大尺寸,高质量的BGA器件。论文针对BGA类元件点胶加固的材料、工艺要求及过程...
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