搜索筛选:
搜索耗时1.2342秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 18 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：罗观和,
来源：广东工业大学 年份：2012
印制电路板(PCB)是信息工业最基础的电子产品，已经成为信息产业界的重要产业。PCB的生产工艺有加成法和减成法。减成法是工艺成熟、稳定和可靠，但存在材料消耗高、生产工序多、......
[会议论文] 作者：罗观和,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
本文制备出一种应用于全印制电子的沉铜催化浆料,通过红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS),分析了活化浆料的结构、化学镀铜过程、诱发快慢等.实验发现,Ag+与聚氨酯树脂主链的—NHC00—基团中的N、O形成配位键;化学镀铜过程先得到离散均匀的铜颗粒,......
[会议论文] 作者：罗观和,刘兴文,刘燕,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
本文以Omegal公司的电阻型铜箔为基材(选用方阻为25Ω/口),与台虹PI保护膜(10um的胶,25um的PI)压合,通过FPCB工艺形成含埋阻式FPC,讨论了影响埋阻式电子线路的电阻产生公差因素及其产生的原因.其结果表明:埋入式电阻的尺寸越小,其电阻公差越大,同时电阻器的宽度......
[期刊论文] 作者：陈世荣,罗观和,胡光辉,罗小虎,
来源：2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2011
介绍一种电引发化学镀的方法制造印刷电路板(PCB)，首先是在非导电的PET基材上丝印碳粉或碳浆的图形，其次对转移的图形以电引发化学镀的方式沉积上铜或其他金属。电引发过程中，使用直流电源，电压约为3V-5V。以惰性材料作阳极，以导电性良好的材料作阴极，用阴极接触导电......
[期刊论文] 作者：陈世荣，罗观和，胡光辉，罗小虎，CHENShi-rong，L,
来源：印制电路信息 年份：2011
...
[期刊论文] 作者：张波,潘湛昌,胡光辉,肖俊,刘根,罗观和,
来源：电镀与涂饰 年份：2016
介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液组成和工艺条件是：CuS04-5H20210g／L，H2s0485g／L，n50mg／L，润湿剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）5～30mL／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化......
[期刊论文] 作者：罗观和, 陈世荣, 胡光辉, 潘湛昌, 肖楚民, 田新龙,,
来源：材料保护 年份：2004
为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化,制备了一种含银的化学镀铜活化浆料,将其涂在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜(SEM)...
[期刊论文] 作者：陈世荣,杨琼,罗小虎,罗观和,陈志佳,周湘陵,
来源：印制电路信息 年份：2012
介绍PCB制造过程中使用的酸性硫酸盐镀铜阳极的特点;普通磷铜阳极、微晶磷铜阳极材料的组织结构和电化学极化情况;以及微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的优点和应用。...
[期刊论文] 作者：曾海霞,魏志钢,胡光辉,唐锋,潘湛昌,罗观和,徐波,
来源：电镀与精饰 年份：2011
将TiO2颗粒引入Ni-P合金镀液,采用化学镀的方法在黄铜上制备了（Ni-P）-TiO2复合镀层。利用扫描电镜、X-射线能谱仪、X-射线衍射仪和比表面积测试等检测手段,对（Ni-P）-TiO2复合镀层...
[期刊论文] 作者：罗观和, 陈世荣, 胡光辉, 潘湛昌, 肖楚民, 田新龙, 曾海,
来源：材料保护 年份：2012
...
[期刊论文] 作者：曾庆光,张增明,丁泽军,王忆,盛业青,罗观和,赖绍全,,
来源：电子显微学报 年份：2008
采用凝胶溶胶法合成了亚微米尺寸的多孔Eu：Y2O3／SiO2（摩尔比Eu：Y2O3／SiO2=5：100：100）样品，并用扫描电镜、傅立叶变换红外光谱仪、拉曼光谱仪和荧光光谱仪对其形貌、结构和光学性能进行......
[期刊论文] 作者：陈良,吴子坚,朱闻文,陈世荣,罗小虎,潘湛昌,罗观和,
来源：印制电路信息 年份：2011
PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA（乙二胺四乙酸二钠）的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米Ti...
[期刊论文] 作者：陈良, 吴子坚, 朱闻文, 刘镇权, 罗小虎, 陈世荣, 罗观和,
来源：印制电路信息 年份：2011
...
[期刊论文] 作者：罗观和,陈世荣,胡光辉,潘湛昌,肖楚民,田新龙,曾海霞,罗小,
来源：材料保护 年份：2012
为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化，制备了一种含银的化学镀铜活化浆料，将其涂在PET（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜（SEM）以及结......
[期刊论文] 作者：罗观和,陈世荣,胡光辉,潘湛昌,黄奔宇,徐青松,吴育帜,孙彬,,
来源：印制电路信息 年份：2012
制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应...
[期刊论文] 作者：陈良,吴子坚,朱闻文,刘镇权,罗小虎,陈世荣,罗观和,潘湛昌,,
来源：印制电路信息 年份：2011
利用液相还原的方法先在碱性蚀刻废液中制备成纳米级的铜粉,再通过对纳米铜粉表面的保护和真空干燥,然后将铜粉分散到聚氨基甲酸酯以及浆料助剂中得到纳米铜导电浆料。实验研...
[期刊论文] 作者：陈良，吴子坚，朱闻文，刘镇权，罗小虎，陈世荣，罗观和，潘湛昌,
来源：印制电路信息 年份：2011
...
[会议论文] 作者：陈良[1]吴子坚[1]朱闻文[1]陈世荣[2]罗小虎[2]潘湛昌[2]罗观和[2],
来源：CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2011
pcb制造过程中的化学镀铜废水，由于络合剂EDTA(乙二胺四乙酸二钠)的存在，影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果.本文采用溶胶-凝胶法、以泡沫镍片为载体，制得负载型纳......
相关搜索：
