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[期刊论文] 作者：耿如霆,
来源：电机电器技术 年份：1992
本文介绍了氯氟烃破坏臭氧层对人类的危害和国际上保护臭氧层的协定。综述了迄今为止各国科技界提出的减少和禁用氯氟烃的技术途径以及选择替代物的指导原则。着重评述了冰箱...
[期刊论文] 作者：耿如霆,
来源：电机电器技术 年份：1993
印制电路基材近年发展很快,世界年产量在30万吨以上,我国亦有1.5万吨以上。目前我国生产的包括技术引进的覆铜箔酚醛纸板、环氧纸板和环氧玻璃布板,质量上已达到较好水平...
[期刊论文] 作者：耿如霆,
来源：电机电器技术 年份：1990
本文系统介绍了IEC和工业发达国家覆铜箔材料的标准现状,讨论了各国标准的体系和技术水平,编制了标准体系图和各国标准产品的型号对应表。介绍了近几年IEC和各国标准化工作和...
[期刊论文] 作者：耿如霆,
来源：印制电路信息 年份：1995
1.范围 1.1 本标准包括12个单面或双面粘结铜箔的热固性层压板牌号。这些组合形式主要供制作印制(蚀刻)线路板或电路板之用。 1.2 以英寸磅单位表示的值被认为是标准值。 1.3...
[期刊论文] 作者：耿如霆,
来源：印制电路信息 年份：1995
1.范围1.1 本标准的试验方法叙述覆铜箔层压板试验的程序,这些层压板是由纤维增强热固性聚合材料制造,供印制线路板制作用的。1.2 本标准不拟提及与使用有关的一切安全问题。...
[期刊论文] 作者：耿如霆,
来源：印制电路信息 年份：1994
1993年5月颁发了IEC249《印制电路基材》的20个修改件。IEC249-1《试验方》修改件NO.4中,拉脱试样最小厚度定为0.8mm,更薄的可粘叠成有足够刚度的试样作试验,暴露溶剂蒸气后...
[期刊论文] 作者：耿如霆,,
来源：绝缘材料通讯 年份：1991
印制电路基材是电子工业重要的基础材料,近年发展很快。本文介绍各国新标准中增加的品种和已开发的其它新产品,可供发展新品种参考.Printed circuit substrate is an impo...
[期刊论文] 作者：耿如霆,
来源：特殊电工 年份：1981
国家标准总局1981年2月9日国标发办字(1981)014号文通知,印刷电路用覆铜箔层压板及试验方法国家标准,由一机部广州电器科学研究所和四机部七○四厂负责制订,一机、四机、化...
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