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[会议论文] 作者：袁育杰,刘玉岭,肇之雯,程东升,
来源：第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会 年份：2005
本文介绍了铜作为互连金属的优点、面临的困难及解决方案,讨论了阻挡层材料和低介电常数材料的的作用及选取原则,介绍了制备铜互连线的镶嵌工艺,指出其亟待解决的技术和理论...
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