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[会议论文] 作者：肖夏;张生才;赵毅强;张为;姚素英;,
来源：第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会 年份：2003
为适应电子器件向速度更快、集成度更高和功能更强层次的发展,集成电路金属互连系统的绝缘材料必须采用低介电常数(low-k)介质薄膜.在介质材料中引入大量纳米气孔可以有效的...
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