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[会议论文] 作者：胡梦南;余宁梅;王娇;,
来源：第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：2014
硅通孔(TSV)作为重要的信号、电源通道，在三维集成电路中有着极其重要的作用，但是实际工艺中，由于工艺操作及环境等因素，会导致TSV的开路及短路缺陷。文章针对以上两种不同的缺陷......
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