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[期刊论文] 作者：缪旻,张小青,姚雅婷,沐方清,胡独巍,,
来源：光学精密工程 年份：2013
为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷（LTCC）基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠...
[期刊论文] 作者：胡独巍,缪旻,方孺牛,崔小乐,金玉丰,
来源：强激光与粒子束 年份：2016
随着系统级封装（SIP）所容纳的电子元器件和集成密度迅速增加,传统的散热方法（热通孔、风冷散热等）越来越难以满足系统级封装的热管理需求。低温共烧陶瓷（LTCC）作为常见的封装基板材......
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