搜索筛选:
搜索耗时1.7873秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：芮国彭,邹永峰,,
来源：电子计算机动态 年份：1979
光亮镀锡铅合金正在广泛地用于印制线路板的制造工艺中,作为图象法的保护层。线路板腐蚀完后,插头部份的锡铅合金必须退除,以便镀硬金。以往采用盐酸水溶液电解法退除锡铅合...
[期刊论文] 作者：芮国彭,邹永峰,,
来源：电子计算机动态 年份：1980
采用图形电镀法制造印制电路板的工艺在国内外得到了越来越广泛的应用。光亮的锡铅合金既是图形蚀刻的保护层又是以后焊接元件时的助焊层。锡铅合金镀层的优点是:有非常好的...
相关搜索：
