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[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2002
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[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
20030501 铝上自催化(化学镀)电镀——Donald W.Plating＆Surface Finishing,2002,89(3):10(英文) 由于铝重量轻、强度高、制造容易,铝的应用日益广泛。铝在自然界中氧化...
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2002
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[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2002
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[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
为了保证电子元件的质量，金属线上可焊性镀层的厚度是一个必须控制的参数，可焊性镀层的厚度必须保持在非常牢固的极限范围内，开发的X－射线荧光设备具有非常小的采样面积，可以测定......
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
在化学铜中，特别是在印刷线路板生产中，络合剂起着关键作用，同时，络合物在废水处理中很困难，利用紫外光辐射，可以破坏象EDTA类络合物，并允许循环重复使用，为了遵守有关规定，这种破坏过......
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
酸性镀铜液在印刷线路板生产中得到广泛的使用，但快速控制槽液成分至关重要，利用紫外光氧化剂和紫外光蒸发可以破坏有机物，同时使有机物再生和复杂使用。...
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
研究了等离子体预处理镀Cu中Cu晶层的影响，镀Cu前先用等离子体H2或N2清洗Cu晶层，这样获得的镀层具有较好的电子和物理性能（如电阻，表面形貌，杂质含量，结合力和表面粗糙度），通过等离子......
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
含氯化物或碘化物（或氯化物与碘化物混合物）的镀铬电解液比常规的硫酸盐电镀铬液的电流效率和沉积速度高，并且操作温度低，特别是碘化物电解液可以在室温下操作，沉积速度达到200μm......
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
化学镀镍和浸金中黑色斑点以及其他污点可能是由于化学镀镍工艺产生的，研究了浸金上化学镀镍的被作为“Hyper腐蚀”的影响。结果表明，该现象与化学镀镍电解液中有机添加剂的沉......
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
被称作Wegramyan电解液的镀液含钨酸钠、硫酸镍、柠檬酸钠，氯化铵，溴化钠，操作温度为40℃，镀液pH值为7．0，调节电流密度，获得的镀层硬度可达800HV0．025，镀层中钨含量可达到30％以上，随着镀......
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
利用单个槽组成的金属回收电解槽中的阳极，通过脉冲电流进行模拟，在断开时间回收效率显著提高，同时，干扰离子的破坏也在增加，因此，使用单个槽存在不良的阳极反应，在印刷线路板生产中......
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
这种新的钝化再生工艺要求对工厂进行改良，它能使化学物质的成本保持较低，并能将纯化溶液再生，减少漂洗水的使用。...
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
一个现代热镀锌工厂的设计应该使工作液的使用寿命尽可能长，并且产生的固体废料尽量少。利用离子交换和渗析设备可以达到这一要求。通过选择适当的工艺参数和控制溶液浓度是最......
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
研究了Cu(Ⅱ），Cd(Ⅱ),Ni(Ⅱ),Co(Ⅱ)在二乙酰二胺－氨－氯化铵－柠檬酸钠－明胶－抗坏血酸中络合物吸收光谱，开发了一种测定溶液中痕量Cu,Cd,Ni,No原子的新方法，Cu(Ⅱ),Cd(Ⅱ),Ni(Ⅱ),Co(Ⅱ......
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
在Cu或Cu合金上电沉积0．30－15．0％Cu-85.0%-99.7%Sn的Sn/Cu合金，这种镀层晶须少，并具有良好的可焊性和较好的可塑性。...
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
利用旋转圆柱Hull槽（RCHC）控制工艺是离速沉积电解液的应用实例，在实际生产中，可以通过仪表测量镀镍液中铜杂质的影响（由于RCHC提高了扩散极限电流密度）。另外，利用该设备可以控制添......
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
研究了中碳钢上化学沉积含质量分数10％－14％P的Ni-P镀导结晶动力学和相转变行为，降低镀层的含P量，并提高加热速度，沉积层的结晶温度升高，在加热速度为5－50℃/min范围内，测量了镀层结晶......
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
使用的转化膜类型与铝的阳极氧化方法一样对阳极氧化铝或铬酸盐膜上聚酯粉末涂层的结合力有很大的影响，这是由于阳极氧化后氧化膜孔中存在大量的残余硫酸。使用合适的溶液，如稀......
[期刊论文] 作者：范宏义,
来源：材料保护 年份：2003
电镀纯Pd与Pd-Ni合金层一样具有金光，应用于低电流电子接触件表面可以取代硬金，使用Pd-Ni合金比纯Pd或Au便宜，而Pd-Ni电解液对杂质不太敏感，容易控制（相对纯Pd镀液而言），开发了一种......
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