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[期刊论文] 作者：汪洋,莫云绮,何为,
来源：印制电路资讯 年份：2008
本文结合我们在为客户PCB镀金层厚度测量服务时所遇到的问题和解决方法，详细的介绍了几种PCB镀金层厚度测量方法的原理、测定流程及其适用范围。...
[期刊论文] 作者：聂昕,汪洋,莫云绮,何为,,
来源：印制电路信息 年份：2008
文章通过对CAF生长机理以及失效案例的分析，介绍由于CAF生长给电子产品可靠性带来的潜在风险，并且提出了控制CAF生长，提高电子产品的质量与可靠性的措施。...
[期刊论文] 作者：汪洋, 何为, 莫云绮, 林均秀, 徐玉珊,,
来源：电子元件与材料 年份：2008
采用外观检查、金相切片、SEM和EDS分析等手段,通过对贴片电容器失效实例的分析,介绍了对贴片电容器失效的分析过程与方法,得出了内部电极间的陶瓷介质裂纹存在并联电阻特性,...
[期刊论文] 作者：汪洋,莫云绮,何为,林均秀,徐玉珊,万永东,,
来源：印制电路信息 年份：2008
文章通过对BGA焊点失效实例的分析，介绍了对BGA焊接失效的分析过程与分析方法，同时得出了引起该BGA焊点失效的主要原因，展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。...
[期刊论文] 作者：何波, 崔浩, 何为, 莫云绮, 张宣东, 徐景浩, 关健,,
来源：印制电路信息 年份：2008
近年来，随着驱动IC的I/O数量日益增多，芯片I/O端的排列密度也越来越大。为了与间距日益精细的芯片I/O端相适应，COF基板的线宽／间距已经普遍降到50μm以下，尤其是某些内部引线键合（I......
[期刊论文] 作者：莫云绮,何为,崔浩,何波,张宣东,徐景浩,关健,,
来源：印制电路信息 年份：2008
随着移动电话越来越多功能的嵌入，设计者们不得不持续地寻求节省基板面积的方法。嵌入无源器件和使用小尺寸的分立器件（0201）是两种较为通用的解决方法。文章考察了小尺寸的分立......
[会议论文] 作者：崔浩,何为,莫云绮,何波,张宣东,徐景浩,关健,
来源：2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
近年来,随着驱动IC的I/O数量的日益增多,芯片I/O端的排列密度也越来越大。为了与间距日益精细的芯片I/O端相适应,COF基板的线宽/线距已经普遍降到50μm以下,尤其是某些内部引...
[会议论文] 作者：崔浩[1]何为[1]莫云绮[1]何波[2]张宣东[2]徐景浩[2]关健[2],
来源：2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
近年来,随着驱动IC的I/O数量的日益增多,芯片I/O端的排列密度也越来越大。为了与间距日益精细的芯片I/O端相适应,COF基板的线宽/线距已经普遍降到50μm以下,尤其是某些内部引...
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