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随着移动电话越来越多功能的嵌入，设计者们不得不持续地寻求节省基板面积的方法。嵌入无源器件和使用小尺寸的分立器件（0201）是两种较为通用的解决方法。文章考察了小尺寸的分立器件与嵌入式聚合物厚膜电阻在降低成本与节省基板面积间的协调和平衡。实验中运用高产量组装和艺术板制作技术组装小离散或聚合物厚膜电阻的方案分析了三种典型的移动电话的设计，并列举了各种方案对基板尺寸和成本的影响。