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[期刊论文] 作者：董智鼎 谭公礼,
来源：中国电气工程学报 年份：2019
摘 要： 热设计在电子设备结构设计中是十分重要的环节，可有效提高电子产品设备的可靠性。本文通过FloEFD软件对某信息处理进行热仿真分析，在此基础上，通过优化改进，将器件最高温度控制在耐受温度以下。利用热仿真软件可以及时发现方案中所存在的问题，在提升设备品质性......
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