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[期刊论文] 作者：A.M.Wilson,蒋启泰,
来源：电子元件与材料 年份：1986
聚酰亚胺树脂作为一类化学品早在1926年就已制得。它们作为一种在250℃以上仍保持其电气和机械特性的塑料绝缘体而应用于电子工业也是早已得到公认。Harada及其在日立(Hitac...
[期刊论文] 作者：S.A.Macdonald,蒋启泰,
来源：电子元件与材料 年份：1986
制得了一类新型的热稳定性光敏聚合物。在这一类聚合物中有对光不稳定的芳族酰胺键。这些聚合物能用于平版印刷凹凸图象,在微型电路制作中用作蚀刻掩模、以及用作光信息存储...
[期刊论文] 作者：唐安斌,蒋启泰,
来源：玻璃钢/复合材料 年份：1995
本文以Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－四烯丙基二苯甲烷二胺和二苯甲烷双与来酰亚胺为主要原料合成了一类新型的耐高温双马来酰亚胺共聚树脂，并以此树脂为基体制得了玻璃布预浸料及层压板，考察了共聚树脂......
[期刊论文] 作者：唐安斌,蒋启泰,
来源：合成化学 年份：1998
汉２，６－二卤苯甲腈、４，４′－二氯二苯砜、４，４′－二羟基二苯砜、间苯二酚、对苯二酚、酚酞及双酚Ａ为主要原料，合成了含不同结构单元和不同氰基含量的含氰基侧基的聚芳醚砜，并采用ＩＲ、＾１３ＣＮＭＲ等分析手段对......
[期刊论文] 作者：李孝波,蒋启泰,
来源：四川联合大学学报：工程科学版 年份：1997
本文以二氯苯甲腈，对苯二酚和间苯二酚为原料，制备了一种新型的聚芳醚腈ＰＥＮ－ＨＱＲＳ，采用流延法制备了较高力学性能的ＰＥＮ－ＨＱＲＳ薄膜，并对其合成与性能进行了研究。......
[期刊论文] 作者：邹耀邦,蒋启泰,
来源：化工腐蚀与防护 年份：1995
研究了五种乙烯基酯树脂玻璃布层压板的弯曲强度和浇铸体的重量在各种腐蚀介质中的变化，表明由甲基丙烯酸合成的树脂抗腐蚀性能较丙烯酸者要好。...
[期刊论文] 作者：唐安斌,蒋启泰,
来源：中国塑料 年份：1998
本文采用红外光谱方法对聚芳醚腈砜的结构进行了分析，并与间苯型聚芳醚砜的结构作了对比，利用ＴＧＡ，ＤＴＡ等热分析测试，对不同分子量聚芳醚腈砜的热氧稳定性，玻璃化转变温度等热性能进行了研......
[期刊论文] 作者：邹耀邦,蒋启泰,周宗孝,蔡兴贤,
来源：四川化工 年份：1994
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[期刊论文] 作者：唐安斌,朱蓉琪,蒋启泰,蔡兴贤,,
来源：绝缘材料通讯 年份：2004
本文根据聚合物分子设计的原理,设计并合成出新型特种工程塑料聚芳醚腈砜(PENS),并对其合成、结构、性能以及应用进行了较为系统的研究.结果表明,PENS具有较高的热氧稳定性(T...
[会议论文] 作者：朱蓉琪,蔡兴贤,蒋启泰,周宗孝,
来源：中国电工技术学会第七届绝缘材料与绝缘技术学术会议 年份：1999
该文介绍了一种适用于制备聚酰亚胺挠性印制电路基板的改性环氧树脂粘合剂，并对其性能作了讨论用此粘合剂制得的聚酰亚胺挠性印制电路基板外观良好，剥离强度达到2N/mm以上，耐浸......
[期刊论文] 作者：唐安斌,朱蓉琪,蒋启泰,蔡兴贤,
来源：材料导报 年份：1999
介绍了聚芳醚腈砜的合成方法,并对其结构和性能进行了评述。The synthesis method of poly (aryl ether nitrile) sulfone was introduced and its structure and properti...
[期刊论文] 作者：谢美丽, 张菊华, 蒋启泰, 顾宜, 蔡兴贤,,
来源：绝缘材料通讯 年份：2004
以氰胺单体、苯酚及甲醛等为主要原料合成的耐热性氰胺树脂。它与普通的酚醛树脂相比,由于树脂的分子链中引入了耐热性的三嗪环结构,降低了树脂中的次甲基、醚键和酚羟...
[期刊论文] 作者：唐安斌,朱蓉琪,蒋启泰,江璐霞,蔡兴贤,,
来源：城市道桥与防洪 年份：1999
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[会议论文] 作者：唐安斌;蒋启泰;朱蓉琪;周宗孝;蔡兴贤;,
来源：中国电工技术学会第七届绝缘材料与绝缘技术学术会议 年份：1999
该文采用相转移催化剂合成了具有一定取代度的N,N,N,N-多炳丙基二苯甲烷二胺(PAMDA)，并对其与二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)的共聚反应及其共聚物的性能进行了研究。研究结果表明...
[期刊论文] 作者：唐安斌,蒋启泰,刘孝波,朱蓉琪,蔡兴贤,
来源：中国塑料 年份：1998
本文采用红外光谱方法对聚芳醚腈砜的结构进行了分析，并与间苯型聚芳醚砜的结构作了对比，利用ＴＧＡ、ＤＴＡ等热分析测试，对不同分子量聚芳醚腈砜的热氧稳定性、玻璃化转变温度等热性能进行......
[期刊论文] 作者：唐安斌,蒋启泰,刘孝波,朱蓉琪,蔡兴贤,
来源：绝缘材料通讯 年份：1998
本文采用红外光谱方法对聚芳醚腈砜的结构进行了分析，并与间苯型聚芳醚砜的结构作了对比，利用TGA、DTA等热分析测试，对不同分子量聚芳醚腈砜的热氧稳定性、玻璃化转变温度等热性......
[期刊论文] 作者：唐安斌,蒋启泰,朱蓉琪,周宗孝,蔡兴贤,
来源：化工新型材料 年份：1996
本文以Ｎ，Ｎ，Ｎ＇Ｎ＇－四烯丙基二苯甲烷二胺和二苯甲烷双马来酰亚胺为主要原料制得了共聚浇铸树脂。结果表明：共聚浇铸树脂具有良好的凝胶特性、温粘特性及稳定的粘度－时间变化行为。共聚浇铸......
[期刊论文] 作者：谢美丽,张菊华,梁子材,江璐霞,蒋启泰,蔡兴贤,,
来源：仪表材料 年份：1984
一、概述长期以来,高分子材料一直作为绝缘材料使用。但是随着人们对固体高分子电气性能的了解,现在已经利用它的导电性制成了导电高分子材料。由于导电高分子材料具有重量...
[期刊论文] 作者：谢美丽,张菊华,蒋启泰,江璐霞,梁子材,蔡兴贤,,
来源：仪表材料 年份：1982
随着电子工业的发展,导电粘合剂的应用也日益广泛。目前国内外使用的导电粘合剂主要是以银粉为填料、合成树脂为粘合剂的复合型导电粘合剂。这种导电粘合剂形成的胶层、虽有...
[期刊论文] 作者：江璐霞,蒋启泰,谢美丽,梁子才,张菊华,蔡兴贤,,
来源：仪表材料 年份：1982
一、前言高分子合成材料在电子工业中的应用已有较长历史,但随着科学技术的发展,在这一领域中使用的高分子合成材料不仅数量不断增加,品种不断扩大,而且也对这些材料提出了...
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