搜索筛选:
搜索耗时2.8284秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：郑惠茹,蔡约轩,王凯星,
来源：电子产品世界 年份：2021
铁镍基材引出端可焊性试验后出现空穴现象。使用破坏性物理分析(DPA)后,可见该区域出现电镀锡铅镀层局部剥离,电镀镍层完好,基材未见异常。采用纯水超声波对镀后引出端进行超...
[期刊论文] 作者：吴文辉,吴明钊,蔡约轩,王凯星,陈膺玺,
来源：电子与封装 年份：2021
多芯片组装共晶焊接技术是在芯片的端部和金属电极片之间添加焊料,在合适的温度、时间、真空度以及气氛下实现两表面的共晶物熔合,具有低空洞率、焊接强度高等优点。封闭的炉...
相关搜索：
