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[学位论文] 作者：虞致国,
来源：南京大学 年份：2005
集成电路工艺技术的快速发展，使得IC设计进入了系统芯片（SOC）阶段。系统芯片有利于提高芯片的性价比、减少整机体积、降低功耗、提高系统可靠性和提高抗干扰能力等。但是SOC设计......
[期刊论文] 作者：郭瑜, 虞致国,,
来源：无锡职业技术学院学报 年份：2018
电磁场与电磁波是许多高校电子信息工程类专业的基础课程之一。文章分析了传统电磁场与电磁波教学的基本方法与不足之处,提出了将仿真实验辅助教学与理论教学相结合的教学方...
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,,
来源：微计算机信息 年份：2009
引导程序的开发是系统芯片设计的重要组成部分。针对基于8051核的某控制系统芯片的具体要求,提出了一种系统芯片引导程序的设计策略。该策略思路是：当系统上电复位后,开始执行...
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,,
来源：电子与封装 年份：2007
基于FPGA的验证平台是SoC有效的验证途径，在流片前建立一个基于FPGA的高性价比的原型验证系统已成为SoC验证的重要方法。ARM嵌入式CPU是目前广泛应用的高性价比的RISC类型CPU...
[期刊论文] 作者：虞致国, 魏敬和,,
来源：电子器件 年份：2009
功能验证是嵌入式CPU设计中一项复杂而重要的工作。针对某8位嵌入式CPU的设计要求,提出了一种嵌入式CPU的高度集成化的功能验证平台。该验证平台集成了整个功能验证流程,包括...
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,,
来源：电子与封装 年份：2010
随着SoC的复杂度和规模的不断增长，SoC的片上调试与可测性变得越来越困难和重要。片上调试与可测性都是系统芯片设计的重要组成部分。文章针对某款32位SoC，充分利用CPU核原有的...
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,,
来源：电子与封装 年份：2007
文章提出了一种基于IEEE1149．1JTAG协议的SoC调试接口，该设计支持寄存器查看和设置、CPU调试、IP核调试、边界扫描测试等功能。对该接口的整体结构框图到设计都进行了详细的阐...
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,,
来源：电子与封装 年份：2008
软硬件协同验证是系统芯片设计的重要组成部分。针对基于32 Bit CPU核的某控制系统芯片的具体要求，提出了一种系统芯片软硬件协同验证策略，构建了一个软硬件协同验证环境。该环......
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,,
来源：电子与封装 年份：2010
调试系统的设计和验证是多核SoC设计中的重要环节。基于某双核SoC的设计，提出一个片上硬件调试构架，利用FPGA构建该调试系统的硬件验证平台。双核SoC调试系统验证平台利用Syste...
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,
来源：电子器件 年份：2008
在分析了传统的嵌入式系统仿真器的优缺点之后，提出了一种基于USB接口、Actel公司的系统可编程器件及Angel调试协议的ARM仿真器，给出了硬件电路的设计。通过μClinux的USB接口...
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,
来源：电子器件 年份：2009
针对SoC的功能验证需求,提出了一种基于32bit CPU核的SoC功能验证平台。该平台集成了SoC功能验证流程,包括IP模块验证、软硬件协同验证、模数混合验证、验证程序开发、验证程...
[期刊论文] 作者：虞致国,赵琳娜,,
来源：大学教育 年份：2016
校企合作提高集成电路设计类课程教学质量需要不断提升。针对微电子专业集成电路设计类课程的实践性强、教学内容更新快、条件建设昂贵等特点,进行校企合作提高集成电路设计...
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,
来源：电子器件 年份：2009
提出了一种基于8 bit CPU的混合信号SoC的验证平台。该平台能够完成IP模块验证、软硬件协同验证、混合验证等关键验证流程。该验证平台已经成功地应用在某混合信号SoC的设计...
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,
来源：微电子学与计算机 年份：2009
基于SoC的硬件设计,提出了一种基于JTAG的SoC片上调试系统的设计方法.该调试系统可设置多种工作模式,含有CPU核扫描链和片上总线扫描链.能硬件实现调试启动与停止、断点设置...
[期刊论文] 作者：虞致国,徐健健,
来源：国外电子元器件 年份：2002
MAX6675是美国MAXIM公司生产的带有冷端补偿、线性校正、热电偶断线检测的串行K型热电偶数转换器。它的温度分辨能力为0.25℃，冷端补偿范围为-20～+80℃，工作电压为3.0～5.5V。文中...
[期刊论文] 作者：魏敬和,虞致国,,
来源：中国电子科学研究院学报 年份：2007
SoC设计的重要特征是IP集成,但是不同IP模块的集成给SoC验证工作带来大量的问题。文中基于8051核的总线构建一个8位SoC设计验证平台,该平台可重用IP模块的激励文件,并利用现...
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,,
来源：微电子学与计算机 年份：2010
基于JTAG接口,提出了一种以FPGA为基础的SoC软硬件协同验证平台.在验证平台的硬件基础上,开发了调试验证软件,能够完成SRAM的读写、CF卡的读写、串口的收发、程序的下载、及...
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,
来源：微电子学与计算机 年份：2009
提出和实现了一种基于System Verilog直接编程接口（DPI）的SoC调试系统验证平台.该平台利用DPI将GDB调试器和目标芯片的验证Testbench集成在一起,实现了ARM7 SoC调试系统的RTL级...
[期刊论文] 作者：虞致国,徐健健,
来源：国外电子元器件 年份：2002
MAX6675是美国MAXIM公司生产的带有冷端补偿、线性校正、热电偶断线检测的串行K型热电偶模数转换器 ,它的温度分辨能力为0.25℃ ,冷端补偿范围为 -20～ +80℃ ,工作电压为3.0～5....
[期刊论文] 作者：虞致国,魏敬和,,
来源：电子器件 年份：2009
提出了一种基于8 bit CPU的混合信号SoC的验证平台。该平台能够完成IP模块验证、软硬件协同验证、混合验证等关键验证流程。该验证平台已经成功地应用在某混合信号SoC的设计...
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