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[期刊论文] 作者：裴洪营,赵家春,吴跃东,陈家林,董海刚,
来源：贵金属 年份：2019
有机铑废料中的铑具有很高的价值,且铑资源十分匮乏,从有机废料中回收铑意义重大。目前从含铑有机废料中回收铑的技术主要包括火法工艺、湿法工艺以及其他工艺。火法工艺中焚...
[期刊论文] 作者：阳岸恒,裴洪营,邓志明,朱勇,张济祥,
来源：特种铸造及有色合金 年份：2018
研究了Ni含量对Au-12Ge共晶合金组织、欧姆接触性能的影响.结果发现,随着Ni含量增加,合金偏析加剧,最低接触电阻值先减小后增加,对应的欧姆接触热稳定性先变好后变差,Au-12Ge...
[期刊论文] 作者：阳岸恒,裴洪营,邓志明,朱勇,李安全,陈琳,
来源：贵金属 年份：2021
电镀金工艺中金氰化物([Au(CN)2]-)溶液在过程中会释放出剧毒的游离氰化物离子,严重危害到生产人员和自然环境的健康;此外,它们还会对光刻胶造成一定的破坏。近年来无氰电解质得到了发展。基于对50余篇文献的分析,本文比较了亚硫酸金([Au(SO3)2]3-)、硫代硫酸金......
[期刊论文] 作者：康菲菲, 吴永瑾, 孔建稳, 周文艳, 杨国祥, 裴洪营,,
来源：贵金属 年份：2017
随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品。总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合...
[期刊论文] 作者：裴洪营,赵家春,吴跃东,保思敏,杨海琼,董海刚,
来源：中南大学学报:自然科学版 年份：2020
针对高纯度球形钌粉制备技术难题,基于均相沉淀法制备高纯球形钌粉并分析其过程机理。研究结果表明:三氯化钌溶液经5级离子交换纯化处理后,以尿素为均相沉淀剂,控制钌的质量...
[期刊论文] 作者：康菲菲, 周文艳, 吴永瑾, 杨国祥, 孔建稳, 裴洪营,,
来源：半导体技术 年份：2018
采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推...
[期刊论文] 作者：康菲菲, 孔建稳, 陈家林, 周文艳, 杨国祥, 裴洪营,,
来源：稀有金属 年份：2019
用固相复合技术制备微电子封装用金包银复合键合丝,利用金相显微镜、高低温拉力仪、推拉力计和扫描电镜(SEM),对不同合金成分的金包银复合键合丝的定向凝固组织及力学性能进...
[期刊论文] 作者：董海刚,吴跃东,杨海琼,童伟锋,裴洪营,赵家春,
来源：贵金属 年份：2020
高纯钯在电子行业等领域应用广泛,需求迫切。以氯化钯为原料,提出采用氯化铵沉淀-氨水配合联合工艺净化钯溶液,水合肼还原纯净钯溶液制备高纯钯。结果表明,固体氯化钯溶解后,...
[期刊论文] 作者：康菲菲,裴洪营,周文艳,罗建强,吴永瑾,俞建树,王佳,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2021
采用金相显微镜、双束离子显微镜、高低温拉力仪及纳米压痕仪对不同真应变条件的金包银复合键合丝的组织和力学性能进行表征,研究了金包银复合键合丝的组织结构演变、力学性能及变形行为特点.结果表明:金包银复合键合丝的银合金芯材沿着拉伸方向从胞状树枝晶演......
[期刊论文] 作者：贺晓燕,周世平,王健,乔勋,俞健树,裴洪营,马云秋,,
来源：贵金属 年份：2008
通过力学性能测试和金相分析，研究了Cu对AgCe合金机械性能和再结晶温度的影响。结果表明：AgCe合金中添加cu后，使合金的硬度提高48，强度提高178MPa，再结晶温度提高150℃左右，同时在......
[期刊论文] 作者：赵家春,阳岸恒,吴跃东,朱勇,童伟锋,裴洪营,董海刚,
来源：贵金属 年份：2021
采用盐酸+氯酸钠溶解-沉淀除杂-选择性液相还原-煮洗等联合工艺制备蒸发材料用高纯金并进行应用性能分析。结果表明,溶解后的金溶液采用氢氧化钠调整溶液pH值去除部分杂质元素;金溶液采用还原剂选择性还原;得到的金粉用稀硝酸、盐酸煮洗,获得纯度99.999%以上,碳......
[期刊论文] 作者：康菲菲, 吴永瑾, 孔建稳, 周文艳, 杨国祥, 裴洪营, 张昆,
来源：贵金属 年份：2017
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[期刊论文] 作者：赵家春,吴跃东,童伟锋,杨海琼,保思敏,裴洪营,董海刚,
来源：贵金属 年份：2020
纯度大于99.999%的高纯铂广泛用于电子工业等领域,且需求量越来越大。介绍了高纯铂制备技术研究现状,并对主要制备技术存在的优缺点进行了评述。现有的铵盐沉淀法、氧化水解...
[期刊论文] 作者：杜文晶,周文艳,裴洪营,阳岸恒,吴永瑾,孔建稳,康菲菲,
来源：贵金属 年份：2020
在微电子封装过程中，键合丝被广泛应用，而键合可靠性对于产品的应用性能有着极大的影响，受到人们的广泛关注。键合丝与常用的铝焊盘之间是异质材料，在应用和服役的过程中会在界面上产生金属间化合物（IMC），对器件可靠性产生影响，同时，键合强度也与键合丝和焊盘之间的界面......
[期刊论文] 作者：康菲菲,吴永瑾,孔建稳,周文艳,杨国祥,裴洪营,张昆华,俞建,
来源：贵金属 年份：2017
随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势.采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品.总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝...
[期刊论文] 作者：康菲菲,吴永瑾,孔建稳,周文悏,悟国祥,裴洪营,张昆华,俞建树,,
来源：贵金属 年份：2017
随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势.采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品.总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝...
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