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[会议论文] 作者：王德生,西安交通大学电气设备与电气绝缘国家重点实验室(西安),杨士勇,刘斌,陈维,陈寿田,
来源：第12届全国复合材料学术会议 年份：2002
在电场作用下,高压陶瓷电容器瓷体产生的电致应力导致陶瓷-环氧包封层的界面产生气隙、裂纹而脱壳;电致应力与包封料固化过程中产生的残余应力共同作用成为影响电容器充放电寿命和电破坏的主要因素.研究发现,将瓷体侧面玻璃釉粗糙化处理或在瓷体表面涂覆橡胶弹......
[会议论文] 作者：王德生[1]西安交通大学电气设备与电气绝缘国家重点实验室(西安)[1]杨士勇[2]刘斌[2]陈维[2]陈寿田;,
来源：第12届全国复合材料学术会议 年份：2002
在电场作用下,高压陶瓷电容器瓷体产生的电致应力导致陶瓷-环氧包封层的界面产生气隙、裂纹而脱壳;电致应力与包封料固化过程中产生的残余应力共同作用成为影响电容器充放电...
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