搜索筛选:
搜索耗时2.2759秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：邱成伟,覃事杭,黎新然,
来源：印制电路信息 年份：2020
自主研发出针对区域渗镀单一,焊盘间间距较大、且较有规律可循的此类渗镀产品进行选择性褪金/蚀刻返工,得到风险低且可以满足客户需求的产品,本文主要阐述由碘和碘化钾配置而...
[期刊论文] 作者：邱成伟,覃事杭,王予州,,
来源：印制电路信息 年份：2016
文章重点探究了在阻抗PCB板设计过程中所使用到的阻抗模拟软件,不同的介电常数选择与实际阻抗值的偏差,依此确定在阻抗线设计时选择正确的介电常数。...
[期刊论文] 作者：邱成伟,覃事杭,李小海,王晓槟,
来源：印制电路信息 年份：2020
化学镀银工艺已经成为印制电路板主要的最终表面处理方式之一,在制程中化银板的主要报废有腐蚀、露铜、离子污染、微空洞。文章重点研究的是在剥离银后,铜面微空洞的产生原因...
相关搜索：
