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[学位论文] 作者：谢廷明,
来源：电子科技大学 年份：2005
YBa2Cu3O7-δ(YBCO)高温超导薄膜具有优异的电学性能,用其制作的微波器件在液氮温区具有插损小、品质因子高等优点;YBCO 厚膜应用于超导带材中可以获得高的临界电流,因而,YBC...
[期刊论文] 作者：刘欣,谢廷明,,
来源：微电子学 年份：2010
非光敏BCB介质具有介电常数小、吸水率低、热稳定性好、力学性能优良、固化温度低,以及表面平坦化特性好等优点,作为重要的介质材料,已经应用于薄膜多芯片组件(MCM)基板布线...
[会议论文] 作者：谢廷明,杨立功,
来源：第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：2014
文中基于MCM-D薄膜工艺开展了层叠芯片互连装配技术相关的芯片层叠,低弧度细节距金丝键合等工艺技术研究.采用单组分绝缘胶，解决了悬垂型层叠结构层间芯片和垫片粘接问题;采用...
[会议论文] 作者：谢廷明,刘建华,
来源：第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：2007
优良的介质材料是推动多芯片组件(MCM)发展的关键因素之一,因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低,微波MCM的信号传输速度和封装密度越高。介绍了一种应用于MCM的介...
[会议论文] 作者：陈容,廖希异,谢廷明,
来源：2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会 年份：2014
金丝键合作为混合微电路组装中芯片电气互联方式的关键技术被广泛应用.最优化的键合参数是批量生产实现键合高可靠性、高质量、高效的重要保障.本文作者采用正交试验法安排在...
[期刊论文] 作者：刘欣,谢廷明,罗驰,刘建华,唐哲,,
来源：微电子学 年份：2010
基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯...
[期刊论文] 作者：罗驰,叶冬,谢廷明,刘继海,,
来源：微电子学 年份：2013
介绍了硅基内埋置有源芯片多层布线工艺、低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺、芯片叠层装配等高密度系统级封装技术,重点介绍了系统级封装技术的总体结构设计、主要工艺流程、三维...
[期刊论文] 作者：燕子鹏,赵光辉,谢廷明,周成彬,
来源：微电子学 年份：2021
对芯片铝焊盘上不同重叠面积的金丝球焊复合键合的可靠性进行研究,并与非复合键合进行对比.结果 表明,随着复合键合重叠面积的减少,键合拉力和界面生成的合金化合物面积均无...
[期刊论文] 作者：谢廷明,陶伯万,熊杰,陈家俊,刘兴钊,李言荣,
来源：微纳电子技术 年份：2005
用AFM和XRD研究在MgO和STO基片上外延生长2～200nm的YBCO高温超导薄膜的生长机制.采用倒筒式直流溅射装置,首次实现单轴驱动双轴旋转技术,本质上实现同时在MgO基片和STO基片上...
[期刊论文] 作者：熊杰,陶伯万,谢廷明,陈家俊,刘兴钊,张鹰,李言荣,
来源：功能材料 年份：2004
采用自制的大面积四靶溅射设备,并结合基片的调速双轴旋转,成功研制出3英寸双面CeO2薄膜及YBa2Cu3O7-δ(YBCO)薄膜.通过对所制备薄膜的微观结构、表面形貌以及电性能的分析测...
[会议论文] 作者：熊杰,陶伯万,谢廷明,陈家俊,刘兴钊,张鹰,李言荣,
来源：第五届中国功能材料及其应用学术会议 年份：2004
采用自制的大面积四靶溅射设备,并结合基片的调速双轴旋转,成功研制出3英寸双面CeO薄膜及YBaCuO(YBCO)薄膜.通过对所制备薄膜的微观结构、表面形貌以及电性能的分析测试,得到的CeO薄膜与YBCO薄膜具有良好的c轴外延取向,CeO薄膜的(002)峰与YBCO薄膜的(005)峰FWHM......
[期刊论文] 作者：熊杰,陶伯万,谢廷明,陈家俊,刘兴钊,李金隆,李言荣,
来源：硅酸盐学报 年份：2005
研究了基片温度、溅射功率对采用射频溅射沉积在(1102)蓝宝石基片上的CeO2薄膜生长的影响.过低的沉积温度、溅射功率都会导致CeO2薄膜呈[111]取向生长.在基片温度为700～750 ℃...
[期刊论文] 作者：熊杰,陶伯万,谢廷明,陈家俊,刘兴钊,张鹰,李金隆,李言荣,
来源：低温物理学报 年份：2005
实验采用射频溅射法在(1 102)蓝宝石基片上制备(00l)取向CeO2外延薄膜.低温、低溅射功率都会导致CeO2薄膜呈(111)取向生长.当基片温度在700℃～750℃,溅射功率在100～150W范围内...
[期刊论文] 作者：熊杰，陶伯万，谢廷明，陈家俊，刘兴钊，张鹰，李金隆，李言荣，,
来源：黑龙江科技学院学报 年份：2005
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7...
[期刊论文] 作者：熊杰，陶伯万，谢廷明，陈家俊，刘兴钊，张鹰，李言荣，XIONGJie，TAOBe-wan，XIETing-ming，CHENJia-jun，LIUXing-zhou，ZHANGYing，LIYan-rong,
来源：城市道桥与防洪 年份：2004
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
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