搜索筛选:
搜索耗时3.8792秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：谭科民,柴广跃,黄长统,段子刚,,
来源：半导体技术 年份：2011
在光纤接入网等光通信领域,低成本高速同轴封装半导体光电器件有着非常重要的作用。对于高速TO-can激光器(LD),由于已进入微波工作频段,封装以及相关元件的分布参数已经成为...
[期刊论文] 作者：徐光辉,柴广跃,彭金花,黄长统,段子刚,谭科民,,
来源：光子学报 年份：2012
基于频率响应理论模型,分析了同轴封装的雪崩光电探测器的高频特性.包含芯片、键合金丝、跨阻放大器和同轴管座等各部分的高频特性及对器件高频特性的影响.通过调节封装过程...
[期刊论文] 作者：谭科民,杨勇,崔占东,马红梅,刘忠山,陈洪斌,,
来源：半导体技术 年份：2011
延迟击穿器件(DBD)是一种新型的半导体导通式开关,它具有重复工作频率高、体积小、重量轻、稳定性好等优点。利用此种开关对基于半导体断路开关(sem iconductoropening switc...
相关搜索：
