搜索筛选:
搜索耗时2.5730秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 21 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:邱成伟, 来源:中外企业家 年份:2017
对于电力营销工作而言,主要包括业扩报装与抄表等工作,如果某项环节出现问题,就会直接影响电量电费准确性,同时还会导致电费回收出现潜在风险。电力企业只有及时回收电费,才...
[期刊论文] 作者:邱成伟,, 来源:环球市场信息导报 年份:2017
电力营销业扩报装涉及的工作包括对用电申请进行处理,展开现场勘察,制定供电方案,审核供电图纸及方案,管理施工过程,竣工验收以及签订供用电合同等等,具有一定的复杂性,如果...
[期刊论文] 作者:赵强,邱成伟,陈胜利, 来源:印制电路信息 年份:2021
锂电池保护板主要是针对可充电起保护作用的电路板。焊盘内阻对锂电池有非常重要的影响,内阻高放电时电池发热会严重,过程中损耗功率也高。传统的测量锂电池保护板的方法都是采用低阻测量仪进行手动低效率的检测,而本文主要阐述如何通过建立资料运用四线测试机......
[期刊论文] 作者:邱成伟,刘新发,赵强, 来源:印制电路信息 年份:2021
由于目前镍钯金的制程能力无法趋向间距更细密化发展,且镍钯金的制作成本较高,因此我司研究在普通镍金的基础上加以返向沉钯加封孔剂作用的方式以及更新型的银钯金与镍钯金对比金线拉力测试和焊锡性,通过设计试验因子研究多种涂覆方式替代镍钯金的可行性。......
[期刊论文] 作者:邱成伟,刘新发,赵强, 来源:印制电路信息 年份:2021
在印制电路板制造中,由于化镍浸金工艺拥有良好的平整性、焊接性、导电性、键合性及金(Au)本身稳定性好,不易被氧化的特点被广泛应用于印制电路板表面处理中。但由于化镍浸金工艺在实际的焊接操作过程中存在有多种焊接不良现象,如“黑垫”、金不熔;其中金不熔多......
[期刊论文] 作者:李小海,邱成伟,高平安, 来源:印制电路信息 年份:2021
0前言在印制电路板(PCB)制造行业,PCB成型主要为数控铣切及模冲工艺两种方式。本文就PCB工艺边或单元内细长条板数控铣板时改善易断裂问题进行了探讨。当细长条尺寸无固定支撑,铣板时受铣刀旋转挤压将所需要的细长条位置折断或变形破坏,影响产品外观缺口或PCB不......
[期刊论文] 作者:邱成伟,覃事杭,黎新然, 来源:印制电路信息 年份:2020
自主研发出针对区域渗镀单一,焊盘间间距较大、且较有规律可循的此类渗镀产品进行选择性褪金/蚀刻返工,得到风险低且可以满足客户需求的产品,本文主要阐述由碘和碘化钾配置而...
[期刊论文] 作者:邱成伟,覃事杭,王予州,, 来源:印制电路信息 年份:2016
文章重点探究了在阻抗PCB板设计过程中所使用到的阻抗模拟软件,不同的介电常数选择与实际阻抗值的偏差,依此确定在阻抗线设计时选择正确的介电常数。...
[期刊论文] 作者:邱成伟,王予州,叶汉雄,, 来源:印制电路信息 年份:2017
0背景近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔...
[期刊论文] 作者:叶汉雄,邱成伟,谭才文, 来源:印制电路信息 年份:2021
在印制电路板制造行业中,产品要求愈来愈严格,在高厚径比产品逐渐起量的阶段,因工厂无脉冲电镀而造成生产困扰,因此通过将普遍的龙门式电镀线其中的个别铜槽进行改造成脉冲电镀槽,实现即可生产单向电镀又能生产脉冲电镀的混合式电镀线,选择脉冲电镀的原因皆是因......
[期刊论文] 作者:叶汉雄, 邱成伟, 李焱程, 来源:印制电路信息 年份:2020
LED用电路板,是印制电路板的一种,是在导热性比较好的材料平面上印刷线路,再将电子元件焊接于上面,在高端光电设备、智能家居市场,LED灯类印制电路板的应用越来越广,我们这里所说的新型LED电子显示封装基板,主要是指小间距LED、MiniLED及LED灯珠封装电路板。目......
[期刊论文] 作者:邱成伟, 李小海, 唐鹏, 王晓槟,, 来源:印制电路信息 年份:2019
随着印制电路板不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化镍浸金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层。在生产过程中出现一种异常现象,沉金后如何减少镍腐蚀反应速...
[期刊论文] 作者:李小海,高平安,邱成伟,王晓槟, 来源:印制电路信息 年份:2020
在激烈的竞争中各印制板厂不得不面临环保和排水的严格管控问题,本文所阐述的降低生产制造成本结合本工厂的实际情况围绕着省水、提高水平线溢流水的利用率、对溢流水的使用...
[期刊论文] 作者:尹张强,杨颖颖,邱成伟,李小海, 来源:印制电路信息 年份:2020
本研究是针对于印制电路板生产中退锡工序所产生的退锡废水进行无损再生处理。其工艺过程是在失效的废剥锡液中加入适量的高效分离剂使废剥锡液中的铜、锡离子经过滤后与剥锡...
[期刊论文] 作者:邱成伟, 李小海, 王予州, 王晓槟,, 来源:印制电路信息 年份:2019
1现象分析我公司化学镀镍/金(ENIG)板"龟纹"异常高频率出现,产生较大的报废经济损失,随即我公司对此案件做专案改善项目。龟纹如图1所示,初步观察龟纹可能存在铜面污染,对龟...
[期刊论文] 作者:邱成伟,覃事杭,李小海,王晓槟, 来源:印制电路信息 年份:2020
化学镀银工艺已经成为印制电路板主要的最终表面处理方式之一,在制程中化银板的主要报废有腐蚀、露铜、离子污染、微空洞。文章重点研究的是在剥离银后,铜面微空洞的产生原因...
[期刊论文] 作者:邱成伟,叶汉雄,李小海,王晓槟, 来源:印制电路信息 年份:2019
1问题的提出我公司生产一款服务器系列产品,在客户端出现上件偏位不良,锁定原因为客户端依光学点进行定位,而我公司生产板内光学点涨缩过大,导致上件偏位,客户要求光学点涨缩...
[期刊论文] 作者:曾锐,邱成伟,王予州,章文应, 来源:2017春季国际PCB技术信息论坛 年份:2017
随着PCB不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层具备抗氧化功能,平整的PAD表面,在电子\通讯领域有十分广泛之用途,但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户,目前PCB业界......
[期刊论文] 作者:邱成伟,刘德林,叶汉雄,王予州, 来源:2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份:2018
文章提及到的一种关于Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究,其流程重点在于对除胶速率的研究以及分段式印制电路插头的制作和印制电路插头间引线的蚀刻,该产品主要运用在无人机领域,在印制电路制造行业,高频高速低介电常数材料应用于高端印制电路产品......
[期刊论文] 作者:曾锐,邱成伟,王予州,章文应,ZENGRui,QIUChen, 来源:印制电路信息 年份:2017
相关搜索: