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[期刊论文] 作者：邱颖霞,
来源：电子工艺技术 年份：2005
实现微波多芯片组件(MCM)电气互连的微连接技术是MCM组介绍微连接的三种基本方式丝焊键合、凸点倒装和载带贴装,侧重介绍了各连接方式的优势和连接形式并进行了分析....
[会议论文] 作者：胡骏,邱颖霞,
来源：第九届全国雷达学术年会论文集 年份：2004
本文从芯片粘接方式与粘接机理、芯片粘接的结构设计和芯片粘接工艺设计论述了有源相控阵雷达收发组件的芯片粘接技术....
[期刊论文] 作者：倪靖伟,邱颖霞,
来源：电子工艺技术 年份：2005
随着集成度不断提高,集成电路的内绝缘层愈来愈薄,其互连线与间距愈来愈小,相互击穿电压愈来愈低,静电防护的重要性更加突出.简述了电子产品集成过程中静电防护的实践,在工程...
[期刊论文] 作者：邱颖霞,刘炳龙,,
来源：电子与封装 年份：2011
引线键合工艺是微电子封装的基础工艺,广泛应用于军品和民品芯片的封装。特殊结构焊盘的引线键合失效问题是键合工艺研究的重要方向。文章主要针对台面型焊盘,从热压键合、超...
[期刊论文] 作者：邱颖霞,胡骏,刘建军,,
来源：电子与封装 年份：2016
针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题，通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因。并进一步开展......
[会议论文] 作者：王志勤,邱颖霞,
来源：2010年中国电子制造技术论坛 年份：2010
本文从MCM-C陶瓷多层厚膜互连结构的平面化设计、厚膜工艺、组装、封装技术等四个方面进行电源变换电路的工艺研究。...
[会议论文] 作者：倪靖伟,邱颖霞,
来源：第四届电子产品防护技术研讨会 年份：2004
随着集成度不断提高,集成电路的内绝缘层愈来愈薄,其互连线与间距愈来愈小,相互击穿电压愈来愈低静电防护的重要性更加突出.本文简述了电子产品集成过程中静电防护的实践,在工程中解决了静电接地、静电防护等技术问题.......
[期刊论文] 作者：魏晓旻,柳龙华,邱颖霞,,
来源：电子工业专用设备 年份：2014
采用经稀释的光刻胶在喷胶机上对打孔的基片进行了雾化喷涂试验,在通孔结构表面实现了光刻胶的均匀涂覆。在同一基片上选取了十个通孔,采用扫面电镜对基片表面、通孔边缘及通...
[期刊论文] 作者：任榕,宋夏,邱颖霞,解启林,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,同时基于毫米波MMIC芯片组装工艺要求,通过...
[期刊论文] 作者：范少群,胡骏,邱颖霞,宋夏,,
来源：电子与封装 年份：2013
贴片是微波多芯片组件(MMCM)组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件(MMCM)正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展,因此对贴片工序的合格率和效率...
[期刊论文] 作者：任榕,解启林,高永新,邱颖霞,,
来源：电子工艺技术 年份：2011
作为组件封装材料,铝合金与芯片和电路基板之间存在热膨胀不匹配问题。采用热匹配工艺设计,选择合适的热匹配材料,为铝合金盒体与LTCC基板热膨胀匹配提供了一种理想解决方案...
[期刊论文] 作者：杨程,胡骏,金家富,邱颖霞,
来源：科技传播 年份：2019
砷化镓类半导体器件因其良好的性能在多芯片微波组件中应用广泛。密封组件内部气氛中的氢气对砷化镓类微波器件影响很大。文章通过对吸氢材料应用进行试验,验证了吸氢剂具有...
[期刊论文] 作者：柳龙华,杜丽军,解启林,邱颖霞,,
来源：电子与封装 年份：2013
基于薄膜电路工艺制作的共面波导延迟线不仅具有体积小、重量轻、损耗低、抗干扰性强等优点,还易与其他微波电路集成,延时精度较准。但它对高精度、密集孔薄膜电路的制作提出...
[期刊论文] 作者：王运龙,宋夏,邱颖霞,王志勤,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
针对LTCC基板进行CO_2激光切割实验研究。分析激光功率、激光频率、切割速度及辅助气体压力等参数对切割宽度、深度及飞溅物的影响。阐述了LTCC中金属导体对切割的阻碍作用以...
[期刊论文] 作者：张小蝶,邱颖霞,许聪,邢正伟,
来源：电子与封装 年份：2022
基于系统级封装(System in Package,SiP)技术,结合自研自主可控DSP处理器“魂芯”Ⅱ-A和多片DDR3颗粒,详细介绍了一款高速动态存储控制一体化SiP设备的设计方案和仿真验证分析结果.重点介绍了此款SiP的电路拓扑设计、版图设计,并从拓扑结构波形仿真、DDR3时序裕......
[期刊论文] 作者：任榕,卢绍英,赵丹,解启林,邱颖霞,,
来源：电子与封装 年份：2013
在毫米波产品的装配中,射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真,分析...
[期刊论文] 作者：王运龙,刘建军,柳龙华,邱颖霞,王志勤,,
来源：电子与封装 年份：2016
以含有腔体结构的LTCC叠层生瓷为研究对象,介绍了腔体在层压形变的评价和控制方法。分析了LTCC空腔在层压时产生变形的主要影响因素。阐述了在生瓷表面上增加金属掩模板来控...
[期刊论文] 作者：陈帅,邱颖霞,魏晓旻,郭育华,宋夏,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
利用磁控溅射法在氧化铝陶瓷上制备了Cu、Cr/Cu以及Cr/Cr-Cu/Cu,采用台阶仪、XRD、SEM以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构、表面形貌以及电学特性进行了表征与测试,采用胶带...
[期刊论文] 作者：陈帅,邱颖霞,魏晓旻,郭育华,宋夏,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
采用磁控溅射法在氧化铝陶瓷基板上制备了Cu薄膜,利用台阶测试仪、XRD以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构及电学特性进行了表征及测试。结果表明,当溅射电流为0.6 A,氩气流...
[期刊论文] 作者：周海峰, 邱颖霞, 鞠金山, 瞿启云, 白一峰, 李磊,,
来源：电子机械工程 年份：2016
随着电子设备发热功率密度的不断增加,传统的风冷已经无法满足高热流密度电子设备的散热。液冷技术是通过液冷介质与热源接触进行热交换,再由冷却液体将热量传递出去,具有高...
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