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针对LTCC基板进行CO_2激光切割实验研究。分析激光功率、激光频率、切割速度及辅助气体压力等参数对切割宽度、深度及飞溅物的影响。阐述了LTCC中金属导体对切割的阻碍作用以及CO2激光的热效应对LTCC表层导体形貌及附着力的影响。
CO2激光切割LTCC基板工艺技术研究
【摘 要】
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针对LTCC基板进行CO_2激光切割实验研究。分析激光功率、激光频率、切割速度及辅助气体压力等参数对切割宽度、深度及飞溅物的影响。阐述了LTCC中金属导体对切割的阻碍作用以
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2016年3期
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