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[会议论文] 作者：郑诗富,
来源：2007春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
本文分析垂直电镀板面镀层均匀性各影响因素,明确各影响因素所涉及具体项目的日常监控维护做法,通过光板全板电镀模拟方式来评价板面镀层均匀性水平,板面镀层均匀性作为一个...
[会议论文] 作者：郑诗富,
来源：2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛 年份：2006
提高工序执行准确率,即提高工序实际作业情况与工作指示文件规定的一致性,将很大程度提升印制板制造流程的品质水平.5M1E(人、机、料、法、环)过程稽查就是以提高工序执行准...
[会议论文] 作者：孙文德,郑诗富,郑明涛,
来源：2005秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2005
本文先分析影响垂直电镀板面均匀性的因素，然后根据板件铜厚不均匀的特点和电铜缸的结构，有针对性地设计一系列试验。通过改造电铜缸的挡板和改善电镀边条管理办法，解决了影响垂......
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