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[期刊论文] 作者：金大元,,
来源：新技术新工艺 年份：2015
近年来,迅猛发展的3D打印技术为制造技术带来了的一场变革。本文阐述了3D打印技术的基本概念和发展状况,介绍了3D打印设备及其工作原理,给出了选择性激光烧结成形工艺等6种3D...
[学位论文] 作者：金大元,,
来源： 年份：2013
研究目的观察温针灸足三里治疗风寒型周围性面瘫的临床疗效,探讨温针灸足三里治疗周围性面瘫的机理,优化周围性面瘫的针灸治疗方案。研究方法将50例符合纳入标准的研究对象随...
[期刊论文] 作者：金大元,,
来源：电子机械工程 年份：1993
本文采用可靠性设计方法对功率管的散热进行了分析,建立了功率管的失效率模型,并通过实例给出了功率管冷却方式的选择及功率管工作量度与失效率的具体计算方法。...
[期刊论文] 作者：金大元,,
来源：新技术新工艺 年份：2016
论述了工艺规范的基本涵义、特点和作用。基于企业自身,研究了企业工艺规范体系构建的思路、方法和结构。结合具体案例,分析了工艺规范的编制原则、要求和内容等。...
[期刊论文] 作者：金大元,,
来源：通信对抗 年份：2007
微电子机械系统（MEMS）技术是继微电子技术后又一项重要的新兴技术。介绍了MEMS的基本概念和特点、MEMS的技术基础和制造技术及典型的MEMS产品，并在此基础上重点论述了MEMS在军事...
[学位论文] 作者：金大元,
来源：南京中医药大学 年份：2020
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[期刊论文] 作者：晓朱,金大元,,
来源：上海人大月刊 年份：2004
7月8日、9日.全国人大常委会副委员长顾秀莲率全国人大常委会工会法实施情况调研组来沪调研,听取了有关部门的汇报。据悉,全国人大常委会拟于今年对工会法贯彻实施情况开展...
[会议论文] 作者：吕强,金大元,
来源：中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议 年份：2008
本文通过对实际工作中遇到的电子设备在环境试验中暴露的结构防护设计上存在问题的几个案例的分析,说明了电子设备的防护结构设计可以针对实际情况,采取不同的设计思想,以既合理又可靠的设计方法来满足设备的防护要求。......
[学位论文] 作者：金大元 （KIM DAE WON）,,
来源：南京中医药大学 年份：2019
目的:本研究旨在观察运用中药灌肠方联合美沙拉嗪作用于溃疡性结肠炎后的临床疗效,分析中西医结合是否有协同增效的结果,并通过检测患者血清中的IL-4、IL-10及IL-13表达水平,...
[期刊论文] 作者：程国辉,金大元,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2016
某星载电子设备在静态测试时工作正常,但在进行随机振动试验时出现了整机增益降低、中频输出损耗增大的故障,经检查发现其中的混频器失效.针对混频器的失效问题,对故障原因进...
[会议论文] 作者：金大元,钱义正,
来源：第八届全国通信设备结构与工艺学术会议 年份：1997
该文介绍的是通过对某通用插箱初样存在问题的分析，进行了一些小巧的改进设计，从而使该通用插箱在整体移用性、美观性、维修方便性、前面板平整度等方面得到了较大提高和改善。......
[期刊论文] 作者：陆伟,谢鑫,金大元,,
来源：电子机械工程 年份：2015
为了节约生产成本,保障生产进度,实现BGA器件的再次利用,文中开展了BGA植球工艺的研究。通过理论分析确立了BGA植球质量的4个关键因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度...
[期刊论文] 作者：谢鑫, 金大元, 万云,,
来源：电子机械工程 年份：2018
为确认某型含铋焊料球CBGA的可靠性,并依据焊料特性制定合适的焊接工艺,文章通过对印制板焊点的检查、测试,对比了锡铅焊料、含铋焊料（Sn46Pb46Bi8）的剪切力、合金元素分布、IM...
[会议论文] 作者：李安宁;连雪海;金大元;,
来源：中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议 年份：2008
引线键合是实现微波混合电路的关键技术。本文对引线键合的形式、键合机理、键合参数、工艺流程进行了论述和分析,指出金丝热超声楔键合是实现微波混合电路电气互联的主流工...
[期刊论文] 作者：江雄,张吴蔚,金大元,
来源：电子机械工程 年份：2019
针对随机振动下某器件加速度响应过大的情况,设计了2款无阻尼梁式动力吸振器。以器件上最大加速度响应有效值最小化为减振设计目标,以吸振器安装位置、尺寸等参数为设计变量,...
[会议论文] 作者：吕强, 胡唐生, 金大元,,
来源： 年份：2004
由于无人机应用平台的特殊性,电子设备在体积重量受到严格限制的条件下,还必须满足恶劣的振动冲击环境要求。本文主要介绍了某无人机载电子设备的安装支架的结构优化设计,试...
[期刊论文] 作者：贺献武,金大元,葛佳伟,
来源：电子机械工程 年份：2020
随着功率放大芯片的热流密度越来越高,局部高温已成为设备性能下降甚至失效的主要原因。针对某机载平台中高热耗的功放模块,文中首先对设备的液冷散热进行了理论计算,确定了...
[期刊论文] 作者：徐鸿博,李明雨,金宗明,金大元,
来源：纳米技术与精密工程 年份：2007
感应自发热重熔（ISHR）技术在电子互连的应用中具有明显的三维选择性加热和快速加热等优点．该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题，如球栅阵列中各钎料......
[期刊论文] 作者：徐鸿博,李明雨,金宗明,金大元,,
来源：纳米技术与精密工程 年份：2007
感应自发热重熔(ISHR)技术在电子互连的应用中具有明显的三维选择性加热和快速加热等优点.该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题,如球栅阵列中各...
[期刊论文] 作者：葛佳伟,徐伟杰,江雄,金大元,景莘慧,
来源：电子机械工程 年份：2021
随着芯片热流密度的不断增长,散热问题日益严峻。文中以叶片脉络、斐波那契数列螺旋和雪花晶体结构为基础设计了3种由中心向四周拓扑的微通道耦合射流模型。通过仿真计算,分...
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