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[期刊论文] 作者：闻智远,,
来源：电子技术 年份：1989
本文主要阐述作为电视差转机端接吸收负载的厚膜指数型电阻器,它不仅能在高频1000MHz下工作,而且其电压驻波比不大于1.22。主要技术指标为直流电阻值,R 50Ω±5%工作频率,f...
[期刊论文] 作者：闻智远,,
来源：电子技术 年份：1982
厚膜多层布线工艺,又称为二次集成技术.其特点是在氧化铝陶瓷基片上装配厚膜多层电路装置.其方法是将电路的导体图形和绝缘玻璃层连续通过丝网漏印、烧结在基片上.二层或更...
[期刊论文] 作者：闻智远,张永忠,,
来源：电子技术 年份：2004
1978年,日本在国际微电子学会(ISHM)上发表了《Hi-MIC新型混合微电子电路》的论文.揭示了片状元件及其组装技术的发展和前景.所谓“HiMIC”电路,实质上就是将传统分立元件的...
[期刊论文] 作者：闻智远,张永忠,,
来源：电子技术 年份：1981
最近上海无线电六厂利用厚膜混合集成技术试制成功微型无线话筒厚膜电路.在设计中,采用厚膜混合集成新技术、新工艺,将二十三只元器件组装在一块9×20(毫米)的氧化铝陶瓷基...
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