搜索筛选:
搜索耗时3.5899秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 8 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：阙玉龙,
来源：南昌航空大学 年份：2014
本文主要研究了孔隙及界面相这两类微结构对SiCp/Al复合材料热导率的影响。孔隙方面分别从数值模拟和实验两方面展开讨论和分析，研究了孔隙率、孔径大小以及孔隙形貌对SiCp/Al...
[期刊论文] 作者：赵波,李金龙,阙玉龙,
来源：2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
背钻孔是伴随着数据处理和信号传输高速化而产生的一种线路板孔型,通过钻掉多余的孔铜,避免了信号的绕路传输,有效降低了信号干扰.线路扳背钻孔工艺较为复杂,文章从客户需求出发,主要介绍了背钻孔的原理,机台控深方式,辅助物料类别,背钻流程的评选,背钻钻头的评......
[期刊论文] 作者：王佐,刘克敢,李金龙,阙玉龙,,
来源：印制电路信息 年份：2016
在印制电路板生产过程中,客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求,在生产过程中,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔...
[期刊论文] 作者：王淑怡,朱拓,阙玉龙,曾璇,,
来源：印制电路信息 年份：2015
为促进企业对专利信息资源的有效利用,帮助企业了解该技术领域专利发展情况,文章对印制电路板行业进行专利检索分析,介绍了PCB行业发展情况及技术发展现状,分析了目前线路板...
[期刊论文] 作者：朱拓,邝许平,何淼,阙玉龙,,
来源：印制电路信息 年份：2015
由于挠性板的尺寸稳定性难于掌控,以及刚挠结合板中挠性和刚性部分的性能差异较大,使得在层压过程中经常出现挠性区和刚性区的涨缩不一致而导致内层短路的缺陷。文章详细分析...
[期刊论文] 作者：阙玉龙,华小珍,邹爱华,崔霞,,
来源：南昌航空大学学报(自然科学版) 年份：2013
采用有限元方法对SiCp／Al复合材料进行传热数值模拟，建立了平面多颗粒随机分布复合材料模型，研究了颗粒含量对SiCp／Al复合材料热导率的影响。通过单粒径颗粒预制件和双粒径颗粒配......
[期刊论文] 作者：赵波，李金龙，阙玉龙，ZHAOBo，LIJin-long，Q,
来源：印制电路信息 年份：2015
...
[期刊论文] 作者：周贤良,吴开阳,邹爱华,华小珍,阙玉龙,,
来源：材料热处理学报 年份：2015
通过无压渗透方法制得不同孔隙率SiCp/Al复合材料,采用了有限元数值模拟方法并与实验相结合研究了孔隙率对复合材料热导率的影响,并与MEMA模型计算值进行了对比。结果表明:通...
相关搜索：
