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[期刊论文] 作者:陈炳欣,, 来源:集成电路应用 年份:2004
进入10纳米后,多年来基于硅的平面器件所形成的技术路线、工艺装备和生产条件,将面临重大调整。14nm/16nm Fin FET工艺和FD SOI工艺开发,更使半导体产业的技术路线图变得扑朔...
[报纸论文] 作者:陈炳欣,, 来源: 年份:
移动互联时代,人们对基于位置感知的应用需求激增,然而目前的情况是基于GPS、北斗等技术的室外位置服务相对成熟,而室内定位技术与产业生态仍在发展之中。目前支持室内定位的IC......
[报纸论文] 作者:陈炳欣,, 来源: 年份:
编者按:存储芯片在新一代信息技术产业中扮演着重要角色,但前5家公司高度垄断全球市场,我国发展存储芯片产业关乎国家安全,意义重大。当前全球集成电路进入重大调整变革期,为我国......
[期刊论文] 作者:陈炳欣,, 来源:中国电子商情(基础电子) 年份:2009
半导体产业中存在着一条经验性的行业定律,即所谓摩尔定律(Moore’s law)——每隔18个月集成电路的集成度会扩大2倍。与之相似,液晶行业内也存在着此类发展定律,玻璃基板...
[期刊论文] 作者:陈炳欣,, 来源:中国科技投资 年份:2011
2009年初,LED背光液晶电视因三星电子的力推取得成功,它不仅掀起了消费者的购买热情,同时也为中国LED背光模组产业带来新一波成长动力。根据DIGITIMES Research报告在32...
[报纸论文] 作者:陈炳欣,, 来源: 年份:
1月,华润微宣布将在重庆打造全国最大的功率半导体生产基地;去年年底,士兰微发布公告在厦门建设两条12英寸特色工艺生产线,主要产品为MEMS和功率半导体。两个大型项目将国内功率......
[报纸论文] 作者:陈炳欣,, 来源: 年份:2004
日前,有关松下电器退出半导体行业的消息引发业界广泛关注。中国正大力发展半导体产业,与日本有着很强的互补性。因此,客观认识日本半导体发展实际,探索加强中日合作,将会实现双赢......
[报纸论文] 作者:陈炳欣,, 来源: 年份:2004
封装与测试业是中国半导体产业发展最为充分的组成部分。然而随着全球半导体行业的迅速发展,中国封装测试产业面临着全产业链竞争,以及新技术层出不穷的挑战。新形势下,中国封测......
[报纸论文] 作者:陈炳欣,, 来源: 年份:2004
近日,长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告,预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损9.5亿元左右。相比此前公告亏损7.6-8.9亿元,又增多了6000万元。$$预亏公告再次引...
[报纸论文] 作者:陈炳欣,, 来源: 年份:
1月9日,英特尔与美光公司宣布,双方将在完成第三代3D NAND技术研发之后,各自独立开发3D NAND闪存芯片。这意味着届时在存储器领域两者维持多年的合作关系亦将随之结束。消息传出......
[报纸论文] 作者:陈炳欣,, 来源: 年份:
人工智能(AI)爆发性增长是以强大的计算能力为基础的,而提供计算力的载体是芯片。近年来国内得到资本热烈追捧的独角兽公司多与AI芯片有着密切的关系,亦从侧面证明了AI芯片的重要......
[报纸论文] 作者:陈炳欣,, 来源: 年份:2004
在近日召开的“光刻胶技术与产业发展研讨会”上,江苏南大光电材料有限公司与北京科华微电子材料有限公司正式签约,南大光电将投资北京科华1.23亿元,占科华股份31.39%。双方携手......
[期刊论文] 作者:陈炳欣,, 来源:集成电路应用 年份:2016
大者恒大,2015年国际半导体巨大的并购金额再次诠释了这一点。国际并购案的频繁发生也为中国半导体业的发展提供了新机遇。未来半导体产业形势将会如何发展,在此背景下中国应...
[报纸论文] 作者:陈炳欣,, 来源: 年份:
半导体硅片既是芯片制造中使用最大宗的关键材料,也是我国半导体产业链中的一个短板。资料显示,我国目前95%的8英寸硅片和全部12英寸硅片均依赖进口。与之相应的是,国内对硅片的......
[报纸论文] 作者:陈炳欣,, 来源: 年份:
今年9月,Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议,建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目,总投资60亿元。计划通过新投资项......
[期刊论文] 作者:陈炳欣,, 来源:集成电路应用 年份:2015
《集成电路产业发展推进纲要》政策逐步落地以及国家集成电路产业投资基金项目启动,不仅带动了集成电路产业的投资热潮,同时也促进了整个产业的整合,成为2015年我国集成电路...
[期刊论文] 作者:陈炳欣,, 来源:集成电路应用 年份:2015
近年来,国际IC产业变化加快,几家龙头大厂不断增加资本投入力度,制程工艺也得到提升。与此同时,国内IC业因为"国家集成电路产业基金"(大基金)等的设立,受到业内外的广泛关注...
[期刊论文] 作者:陈炳欣,, 来源:集成电路应用 年份:2014
车联网有望真正进入高速发展期。英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好此一市场,着手布局卡位。由于车联网整合了多种网络技术、应用技术,芯片的整合显得更加必要。...
[期刊论文] 作者:陈炳欣, 来源:集成电路应用 年份:2015
中国集成电路的做大做强始终离不开自主研发。龙芯作为中国集成电路自主研发的代表,经过十多年已经走上一条可持续发展之路。未来中国集成电路产业应当如何更好推进?龙芯的发......
[期刊论文] 作者:陈炳欣,, 来源:集成电路应用 年份:2015
工业4.0对世界的影响绝不仅限于带动了制造业的转型升级,对提供底层技术的半导体产业来说,由于涉及自动机器人、仿真器、云计算、物联网以及大数据分析技术等,对工业的生产制...
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