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[会议论文] 作者：陈裕焜,,
来源： 年份：2004
本文介绍了国际电工委员会(IEC)、国际半导体设备与材料组织(SEMI)、美国电子器件联合工程协会(JEDEC)、美军MIL以及我国有关微电子封装及外壳的标准概况,指出了我国目前微电...
[期刊论文] 作者：陈裕焜,
来源：电子标准化与质量 年份：1997
针对GJB597修订过程中，在标准名称以及主要技术内容方面所做的变动和修改进行了说明，以利于标准的理解和贯彻实施。...
[期刊论文] 作者：陈裕焜,
来源：电子材料（机电部） 年份：1995
介绍了集成电路封装的作用、要求、分类及发展趋势，并扼要介绍了封装的标准化，特别是ＳＥＭＩ标准的特点。...
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