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[期刊论文] 作者：顾永莲,,
来源：教育教学论坛 年份：2013
随着社会经济的迅速发展,小学生接触的社会知识非常多,有些已经超过了教师。这是与以往的教学有着很大的区别的,老师不再单纯扮演教师的角色,还扮演者朋友、长者的角色。语文...
[期刊论文] 作者：顾永莲,,
来源：青海教育 年份：2016
班主任工作是快乐而充实的,看着那一张张充满天真稚气的笑脸,见证孩子们身心健康成长,是我人生的最大享受.这一切都体现在事无巨细的班主任工作中....
[学位论文] 作者：顾永莲,
来源：电子科技大学 年份：2005
目前球栅阵列封装(BGA)正成为高端IC 封装的主流技术,通常BGA 的失效大都是由于焊点失效所引起,因此焊点可靠性问题是发展BGA 技术需解决的关键问题。本论文在对失效BGA 焊点...
[期刊论文] 作者：顾永莲,,
来源：中国机关后勤 年份：2020
骆驼湾村位于河北省阜平县龙泉关镇,是我长大的地方.从村口望去,月牙状的村落依偎在群山脚下,是典型的九山半水半分田格局.rn过去,骆驼湾土地贫瘠、道路崎岖,村里全是破旧的...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,顾永莲,
来源：印制电路信息 年份：2004
目前挠性印制板仍以聚酰亚胺(PI)为基材,但PI的最大缺点是高的吸湿性函待改善,所以正努力开发高性能的高分子材料,以期取代PI。本文介绍了其中最有影响的两种新材料,即液晶聚...
[期刊论文] 作者：顾永莲, 杨邦朝,,
来源：电子与封装 年份：2005
焊点的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量.随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点问题.无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必...
[期刊论文] 作者：顾永莲, 杨邦朝,,
来源：功能材料 年份：2005
随着环境保护意识的增强,人们更清楚意识到铅的剧毒性给人类健康、生活环境带来的严重危害,全球范围已相继立法规定了使用含铅电子焊料的最后期限,无铅封装,无铅焊料成为了近...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,顾永莲,
来源：印制电路信息 年份：2005
针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金,与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质--反应润湿,可作为无...
[期刊论文] 作者：邓顺烽,顾永莲,,
来源：中国现代药物应用 年份：2009
麻疹是由麻疹病毒引起的急性呼吸道传染病，自1965年我国开始接种麻疹减毒活疫苗以来，其发病率显著下降，大范围流行基本控制，但随着我国改革开放，人口流动性加强，近年来，麻疹发病率逐......
[会议论文] 作者：任辉, 杨邦朝, 苏宏, 顾永莲, 蒋明,,
来源： 年份：2004
焊点可靠性问题是发展球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA 焊点的...
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