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[学位论文] 作者：马元远,,
来源： 年份：2008
随着电子信息产业的飞速发展和电磁兼容要求的提高,具有良好高频特性的铁氧体陶瓷得到广泛应用。作为铁氧体陶瓷器件生产关键工艺之一的金属化技术已经成为国际上的热门研究...
[会议论文] 作者：马元远, 王德苗,,
来源： 年份：2006
更轻、更薄、更小是当今世界电子整机产品的发展趋势,在表面安装技术(SMT)的不断推动下,片式电感组件展示出良好的发展前景,片式元器件市场的迅速扩大。表面金属化是铁氧...
[期刊论文] 作者：金浩,马元远,王德苗,,
来源：真空科学与技术学报 年份：2008
随着环保要求的不断提高,特别是2006年欧盟新环保指令禁止电子产品含有铅、六价铬等重金属,铁氧体以往的电镀焊接薄膜将被明确禁止。本文采用磁控溅射技术在铁氧体表面制备无...
[期刊论文] 作者：马元远,王德苗,任高潮,,
来源：真空电子技术 年份：2007
综述了Al2O3陶瓷金属化技术的国内外研究现状与进展,简要介绍了目前主要应用的几种金属化方法,并着重分析了真空溅射镀膜金属化技术中薄膜材料、膜层厚度以及工艺参数对金属...
[会议论文] 作者：马元远, 王德苗, 董树荣,,
来源： 年份：2007
随着环保要求的不断提高,特别是2005年起欧盟新环保指令禁止电子产品含有铅/铬等,铁氧体以往的电镀焊接薄膜将被明确禁止。同时随着无铅焊的使用,以往膜层在260℃30秒的焊接...
[期刊论文] 作者：马元远,王德苗,金浩,郑建潮,,
来源：真空 年份：2008
溅射金属化技术不仅环保,而且工艺过程简单,金属化质量高,将成为未来金属化工艺的主要发展方向.本文采用真空溅射技术在镍锌铁氧体表面制备了Cr(150 nm)/Ni-Cu(460 am)/Ag(20...
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