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[期刊论文] 作者：陈波,高娜燕,丁荣峥,,
来源：微纳电子技术 年份：2016
研究了不同回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响,并分析了氮气、甲酸回流气氛对密封腔体内部气氛含量的影响。研究结果表明,使用甲酸去除倒装芯片焊点表面氧化物后,电路...
[期刊论文] 作者：王波,杨明,高娜燕,王剑峰,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2020
首先,针对非气密倒装陶瓷球栅阵列封装,设计了典型的结壳热阻测试的器件;其次,基于器件模型,采用有限元建立三维热模型仿真结壳热阻θj-top和θj-bottom值;然后,分析芯片尺寸...
[期刊论文] 作者：任春岭,高娜燕,丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2010
随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入。文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐...
[期刊论文] 作者：任春岭, 高娜燕, 丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2009
随着半导体技术的发展,封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切,特别是倒装技术的发展及广泛应用。由CSP到WL-CSP,再到TSV技术,封装技术的发展越来越迅速。倒装技术是发展的关键...
[期刊论文] 作者：陈志健,高娜燕,罗佳明,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2020
随着倒装封装中焊球间隙的不断缩小,底部填充工艺难度也逐渐地增加。尤其是对于铜柱型焊球倒装产品,其固化后出现孔洞的现象越来越多。如何减少底部填充空洞,降低可靠性失效...
[期刊论文] 作者：陈波,丁荣峥,明雪飞,高娜燕,,
来源：电子与封装 年份：2012
大功率或高功率密度的高可靠集成电路等通常采用合金焊料焊接芯片,以降低封装热阻和提高芯片焊接的可靠性。合金焊料焊接方式主要有真空烧结、保护气氛下静压烧结、共晶摩擦...
[期刊论文] 作者：张荣臻,高娜燕,朱媛,丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2017
通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径。为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于...
[期刊论文] 作者：杨轶博,丁荣峥,高娜燕,李欣燕,,
来源：电子与封装 年份：2013
随着陶瓷封装电路密度、频率和速度不断提高,电信号噪声问题凸显。信号噪声本质上源于传输线本身存在的寄生电阻、电容、电感与电信号作用导致的一系列信号质量下降、参考电...
[期刊论文] 作者：鲁凯,任春岭,高娜燕,丁荣峥,
来源：电子与封装 年份：2010
文章针对铜丝键合工艺在高密度及大电流集成电路封装应用中出现的一系列可靠性问题，对该领域目前相关的理论和研完成果进行了综述，介绍了铜丝球键合工艺、键合点组织结构及力学......
[期刊论文] 作者：王波，杨明，高娜燕，王剑峰，WANGBo，YANGMing，GAONayan，WANGJianfeng,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2020
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[期刊论文] 作者：李杨, 朱家昌, 明雪飞, 吉勇, 高娜燕,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2019
研究了一种利用Al/Ni合金薄膜自蔓延反应来实现气密性陶瓷封装的技术方案,并对该方法的气密性焊接质量进行了测试和分析。研究结果表明,通过蒸镀工艺,可以有效地制备规定厚度...
[期刊论文] 作者：丁荣峥,杨轶博,陈波,朱媛,高娜燕,,
来源：电子与封装 年份：2012
多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装...
[期刊论文] 作者：徐衡,罗登俊,颜炎洪,李守委,高娜燕,
来源：微纳电子技术 年份：2021
传统焊料合金由于熔点温度高,不能满足部分有机基板、温度敏感器件以及3D封装等多层封装形式的低温封装要求.以Sn-Bi合金为基体,通过添加微量Ag、Cu、Co和Ni元素形成新型多元...
[期刊论文] 作者：高娜燕,陈锡鑫,仝良玉,陈波,李耀,欧彪,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2020
随着集成电路引出端数量的急剧提升,倒装焊型塑料封装能够满足集成电路I/O数量增加、封装的体积/重量减小和高频性能提高等发展需求。然而受封装材料间的热膨胀系数不匹配、...
[期刊论文] 作者：徐罕,朱亚军,戴飞虎,高娜燕,吉勇,王成迁,
来源：电子与封装 年份：2021
随着电子产品需求的不断提升,半导体封装技术的发展已经从2D结构发展到2.5D乃至3D结构,这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系统级封装(System in Packaging,SiP)提出了更高的要求.以当下热门的晶圆级封装为切入点,重点阐述并总结目前在晶圆级封装结构中出......
[期刊论文] 作者：章国涛,高艳,刘书利,孟德喜,高娜燕,郑勇,
来源：材料导报 年份：2020
本工作研究了Sr2+取代Ca2+对Ca1-xSrxMgSi2O6陶瓷烧结特性、物相组成、显微组织和微波介电性能的影响。结果表明：采用Sr2+取代部分Ca2+时可以降低陶瓷的烧结温度，并且提高陶瓷的致密度。当Sr2+取代量小于等于0.5时，陶瓷烧结体中只存在单一的CaMgSi2O6相。随着Sr2+......
[期刊论文] 作者：吉勇,高娜燕,燕英强,明雪飞,陈波,丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2014
探讨了硅基气密性封装的可行性,将电镀镍-金镀层的柯伐盖板、密封区金属化的硅基板用金锡焊料片通过熔封形成密封。硅是一种脆性材料,在硅基气密性密封结构中,需要研究气密性...
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