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[期刊论文] 作者：刘哲,魏新启,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2012
在消费类电子产品追求小型化、多功能化的趋势下，刚-扰结合板的应用越来越广泛，刚-扰结合板工艺有不同于传统PCB的特点，文章着重讲述刚扰结合板的分类、应用场景、使用材料、设......
[会议论文] 作者：刘哲,魏新启,
来源：2012中国高端SMT学术会议 年份：2012
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[期刊论文] 作者：魏新启, 王玉, 王峰, 贾忠中,,
来源：电子工艺技术 年份：2020
5G大规模阵列天线印制电路板材料采用碳氢树脂体系,内有空心球。因其还处于预生产阶段,所以关于5G新型天线印制电路板失效的报道非常少。主要分析5G大规模阵列天线印制电路板...
[期刊论文] 作者：魏新启, 王蓓蕾, 贾忠中, 王玉,,
来源：电子工艺技术 年份：2018
关于FR4材料PCB爆板分层的报道很多,而对高频碳氢材料（RO4000系列）和高速材料（M6为代表）混压受热爆板分层却鲜有报道。主要分析高速高频混压板（RO4350B＋M6）受热爆板分层原因,并开展......
[期刊论文] 作者：魏新启,王玉,王峰,贾忠中,
来源：电子工艺技术 年份：2021
新一代5G通讯产品的IC高度集成,布放有大量大功率功放器件,单位面积上连接更多的元件数量,产生了大量热量。采用高密互联设计,在焊接组装过程中出现很多失效情况。重点介绍了一些典型失效案例,并针对这些案例提出改善建议和解决方案。......
[会议论文] 作者：魏新启, 王玉, 王峰, 贾忠中,
来源：第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集 年份：2021
5G通讯在峰值速率、频谱效率、时延等方面都发生了重大变化,电路板IC高度集成、大功率,单位面积上连接更多的元件数量,采用高密互联设计,这给PCB和覆铜板材料提出了新的要求,本文重点介绍5G通讯对PCB及高速覆铜板技术要求。......
[期刊论文] 作者：王玉,王峰,魏新启,赵丽,贾忠中,
来源：电子工艺技术 年份：2020
根据通信系统产品对高频高速板材的技术要求以及当前国内外板材的研究现状,对通信系统产品用PCB主要的应用场景提出了具体需求。根据通信系统产品在当前高密度、高耐热、高可...
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