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[学位论文] 作者：鲍泥发,,
来源：南昌大学 年份：2004
随着电子封装工业的高速发展,实际工业生产对结合金属、陶瓷(硬玻璃)多方优势性能的钎焊连接件提出了新的要求。Kovar合金在固定温度范围内的热膨胀系数与陶瓷(硬玻璃)具有高...
[期刊论文] 作者：鲍泥发,胡小武,徐涛,
来源：材料导报 年份：2018
本工作在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加不同含量的Bi（0.1%,0.5%,1.0%（质量分数））,以此来研究Bi含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点的界面反应及金属间化合物微观组织演化的影响。结果发现：回...
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