【摘 要】
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本工作在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加不同含量的Bi（0.1%,0.5%,1.0%（质量分数））,以此来研究Bi含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点的界面反应及金属间化合物微观组织演化的影响。结果发现：回
【基金项目】
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国家自然科学基金（51465039）, 江西省自然科学基金（20151BAB206041,20161BAB206122）
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本工作在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加不同含量的Bi（0.1%,0.5%,1.0%（质量分数））,以此来研究Bi含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点的界面反应及金属间化合物微观组织演化的影响。结果发现：回流反应之后,焊点界面形成扇贝状的Cu6Sn5,对焊点进行时效处理后发现,在Cu6Sn5层与Cu基板之间又出现了一层Cu3Sn,并且Cu6Sn5层的上表面及焊料中出现了颗粒状的Ag3Sn,Ag3Sn颗粒的数量随着时效时间的延长而增多;5d的时效处理之后,在Cu基板的上表面和Cu3Sn层中发现
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