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[期刊论文] 作者：卢维奇,陈洁萍,黄奉莲,
来源：广州化工 年份：2002
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装焊接技术的发展，合金焊膏的无铅化和质量的要求越来越高。开发无铅、无毒焊膏成为焊膏开发的重要方向。本文论述了几种无铅焊膏Sn-Ag...
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