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[期刊论文] 作者：龙乐,,
来源：电子与封装 年份：2009
汽车电子技术不断发展，越来越多的新器件、新封装应用在汽车中，这对汽车用功率半导体器件与封装提出很大挑战。文章介绍了不同种类功率半导体器件的特点，具体分析了当前主要的汽......
[期刊论文] 作者：龙乐,,
来源：电子与封装 年份：2006
现代功率MOSFET被日益广泛地应用在汽车上，是最具发展前号的功率器件之一。文章在概述不同种类功率MOSFET特点的基础上，具体分析了当前主要的汽车用功率MOSFET的分类、结构、性...
[期刊论文] 作者：龙乐,
来源：电子与封装 年份：2004
本文介绍了发光二极管的多种形式封装结构及技术,并指出了其应用前景。...
[期刊论文] 作者：龙乐,
来源：电子与封装 年份：2003
本文评述了国内外IC封装用铜合金引线框架及材料的研发现状,主要涉及封装对引线框架材料的要求,铜合金引线框架材料的特性,铜合金引线框架材料研发动态,引线框架的制作技术以...
[期刊论文] 作者：龙乐,,
来源：电子与封装 年份：2008
微电子器件的封装密度不断增长,导致其功率密度也相应提高,单位体积发热量也有所增加。为此,文章综述了封装外壳散热技术的基本原理、最新发展及其应用,并简要讨论了封装外壳...
[期刊论文] 作者：龙乐,
来源：电子与封装 年份：2005
分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导.本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场的发展趋势....
[期刊论文] 作者：龙乐,,
来源：电子与封装 年份：2006
低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术一文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同...
[期刊论文] 作者：龙乐,,
来源：电子与封装 年份：2006
随着电子封装技术的迅速发展,铝碳化硅AlSiC金属基复合材料成为高新封装技术的热门话题之一。AlSiC在电子封装中优势凸现,文章主要介绍AlSiC的性能特点、类型、制备方法以及...
[期刊论文] 作者：龙乐,,
来源：电子与封装 年份：2012
现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代,而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内...
[期刊论文] 作者：龙乐,
来源：电子与封装 年份：2005
封装形式对内存芯片的速度、容量、电气性能、散热效能、抗干扰、品质等产生明显影响.本文评价了DRAM的产品类型、市场状况、封装趋势、内存模块动态,并展望了其发展前景....
[期刊论文] 作者：龙乐,
来源：电子与封装 年份：2003
本文就国内外光电耦合器的封装结构及其关键技术展开评述,介绍这类器件的性能。特点、封装结构类型、关键技术、发展趋势,从实际应用出发,注重器件本身的物理结构和生产制造...
[期刊论文] 作者：龙乐,
来源：电子与封装 年份：2005
封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势,重点对MEMS封装技术的应用进行了分析,最后给出一些有益的想法和...
[期刊论文] 作者：龙乐,,
来源：电子与封装 年份：2005
本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性。文中概述了多种功率模块的封装结构形式及其主要研发內容。另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子电路系统集成...
[期刊论文] 作者：龙乐,
来源：电子与封装 年份：2004
本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果....
[期刊论文] 作者：龙乐,,
来源：电子与封装 年份：2011
电子产品小型化将进一步依赖微电子封装技术的进步。SiP（系统封装）所强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于单个封装体内，随着其技术的研究不断深入，封装规......
[期刊论文] 作者：龙乐,,
来源：电子与封装 年份：2008
等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用，讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后......
[期刊论文] 作者：龙乐,,
来源：电子与封装 年份：2006
文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况,这一技术在手机存储器的应用现状等。同时, 列举了当前主要的工艺特征与技术要点,从而说明多芯片封装的技术及其发展前景。...
[期刊论文] 作者：龙乐,
来源：数码设计 年份：2020
随着科学技术的发展,我国社会生产的各个领域开始飞速发展,特别是在信息技术方面有了突破性进展。随着工业生产的进步,工业体系趋于完善,电气工程也因此发展起来。在这种环境...
[期刊论文] 作者：龙乐,
来源：技术与市场 年份：2020
近年来,包括我国在内的世界各国先后发布限时停售传统燃油车的政策。预计10年后,在我国销售的增量新车中,将没有内燃机作为动力的传统汽车,取而代之的是以纯电为动力的新能源...
[期刊论文] 作者：龙乐,,
来源：电子与封装 年份：2010
基于老化筛选技术的确好芯片KGD是现行多芯片封装结构中的关键芯片，具有封装成本低、可靠性高、体积小、易封装集成等优点，其应用前景广泛，如多芯片组件、多芯片封装、系统封装......
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