搜索筛选:
搜索耗时1.4594秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 21 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:任宁,田野,龙旦风,, 来源:焊接技术 年份:2016
基于有限单元法研究PBGA封装无铅SAC405焊点在-55~125℃热循环中的可靠性,探讨了温度效应对其应力应变分布的影响,分析了焊点裂纹的成长情况。结果表明:温度效应对PBGA封装的应...
[期刊论文] 作者:任宁,田野,龙旦风,, 来源:焊接技术 年份:2016
基于正应变对焊点疲劳寿命的影响,采用改进的Darveaux模型,通过有限元数值模拟法对PBGA封装SAC405互连焊点的热疲劳寿命进行预测。结果表明:焊点的损伤尺度沿着封装中心线增加...
[期刊论文] 作者:徐卫国,龙旦风,梁福祥, 来源:车用发动机 年份:2016
降低缸套壁厚可以在保持发动机紧凑性的同时提高排量,而缸套变形是限制许用厚度的主要瓶颈,针对这一问题,选择缸套壁厚和材料作为变量,缸套变形圆柱度和傅里叶展开系数作为评判指......
[期刊论文] 作者:田野, 吴懿平, 安兵, 龙旦风,, 来源:焊接学报 年份:2013
研究微米级倒装组装焊点在150℃热时效过程中界面金属间化合物(intermet-alic compound,IMC)的形成及演化.结果表明,在热时效300h后,受铜焊盘界面扩散过来的Cu原子影响,镍焊盘界面(Ni......
[期刊论文] 作者:田野,吴懿平,安兵,龙旦风,, 来源:焊接学报 年份:2013
利用凸点间距为100μm,高度约为45μm,焊料成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu(质量分数,%)(SAC305)的倒装芯片与树脂基板互连封装,研究芯片单侧凸点及芯片与BT綦板焊点互连同流过程中界而金属间化合......
[期刊论文] 作者:田野,吴懿平,安兵,龙旦风,, 来源:金属热处理 年份:2013
利用焊点间距为100μm,高度约为45μm,成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu(wt%)(SAC305)的倒装硅芯片与BT树脂基板组装互连,分别在150、125和100℃条件下时效至650 h。研究时效过程中界面...
[期刊论文] 作者:龙旦风,向东,张永凯,段广洪,, 来源:机械工程学报 年份:2014
拆解废弃电路板(Printed circuit board,PCB)并重用高价值元器件是一种有效的回收再利用途径。在拆解过程中如果采用不合理工艺极容易导致元器件质量下降,其中塑封芯片内部界...
[期刊论文] 作者:庄子宝,吴彦东,龙旦风,刘喜岳,, 来源:电子测试 年份:2017
风管式空调水泵噪音主要是100Hz电磁噪音,是由水泵电机振动通过水泵支架传递到外壳钣金并通过外壳钣金向外辐射产生的。根据噪音产生的机理及目前水泵结构缺陷分析结果,优化...
[期刊论文] 作者:吴彦东, 龙旦风, 庄子宝, 刘喜岳,, 来源:家电科技 年份:2004
内漏是截止阀的一种典型失效形式,截止阀设计时有必要考虑各种受力条件并评估密封可靠性。截止阀的锥面型密封副初始状态是线面接触,首次关阀时在接触压力作用下材料发生变形...
[期刊论文] 作者:董晔弘,向东,龙旦风,刘畅,段广洪,, 来源:计算机集成制造系统 年份:2010
针对多品种小批量制造模式下,工艺质量建模面临的模型维度高、数据稀疏的问题,提出了基于贝叶斯网的工艺质量建模方法。该方法以工艺机理知识为基础构建贝叶斯网结构,在构建...
[期刊论文] 作者:向东,吴育家,杨继平,龙旦风,牟鹏,, 来源:中国机械工程 年份:2016
在焊料加热熔化的前提下,电子元器件拆解取决于在拆解外力作用下元器件相对电路板基板产生的位移即元器件分离位移。首先建立水平拆解和垂直拆解两种方式下不同元器件的分离...
[期刊论文] 作者:龙旦风,向东,董晔弘,刘楠,段广洪,, 来源:机械工程学报 年份:2011
将废弃印制电路板(Printed circuit board,PCB)上的元器件拆解之后再分类,能有效提高后续材料分选和回收的效率。PCB上的插装式元器件由于引脚弯曲等原因,所需拆解力很大,常用...
[期刊论文] 作者:吴彦东,龙旦风,庄于宝,刘喜岳, 来源:家电科技 年份:2019
内漏是截止阀的一种典型失效形式,截止阀设计时有必要考虑各种受力条件并评估密封可靠性。截止阀的锥面型密封副初始状态是线面接触,首次关阀时在接触压力作用下材料发生变形...
[期刊论文] 作者:向东,吴育家,杨继平,龙旦风,牟鹏,, 来源:机械工程学报 年份:2017
废弃印刷线路板(Printed circuit boards,PCB)上的元器件具有较高的重用价值,而元器件的重用是基于合理的线路板拆解工艺的。目前相关研究多关注拆解力的分析和计算,然而由于拆解......
[会议论文] 作者:董晔弘;向东;龙旦风;刘畅;段广洪;, 来源:2010全国现代制造集成技术(CMIS)学术会议 年份:2010
针对多品种小批量制造模式下,工艺质量建模面临的模型维度高、数据稀疏的困难,提出了基于贝叶斯网的工艺质量建模方法。该方法以工艺机理知识为基础构建贝叶斯网结构,在构建时采......
[期刊论文] 作者:龙旦风, 黄成海, 向东, 徐卫国, 王一江, 江伟,, 来源:机械工程学报 年份:2016
螺纹具有特征尺寸小、结构复杂的特点,其非线性接触的有限元分析具有很高的难度,因此机械零件强度仿真分析时螺纹通常被忽略,只根据经验对螺纹作保守设计。事实上承受循环重载的......
[期刊论文] 作者:龙旦风, 黄成海, 徐卫国, 向东, 王一江, 江伟,, 来源:计算力学学报 年份:2016
内螺纹通常是机械零件的疲劳强度薄弱部位。由于螺纹建模困难、计算量极大而且不容易收敛,工程上普遍采用无螺纹的简化模型进行仿真。简化模型的缺点是无法反映螺纹根部应力...
[期刊论文] 作者:潘晓勇, 龙旦风, 杨继平, 李中良, 郅慧,, 来源:机械工程学报 年份:2010
废旧电路板拆解不但是旧元器件重用的必要步骤,而且有利于废旧电路板上不同材料物质的分类收集。现有废旧电路板拆解工艺和拆解设备难以有效拆卸插装元器件,为了实现废旧电路...
[期刊论文] 作者:向东, 张永凯, 李冬, 龙旦风, 牟鹏, 杨继平,, 来源:机械工程学报 年份:2013
废弃线路板(Printed circuit board assembly,PCBA)上装配有大量高价值和有毒有害的元器件,一直是废旧电器电子产品(Waste electric and electronic equipment,WEEE)资源化关...
[期刊论文] 作者:刘喜岳,马焕桥,李跃飞,龙旦风,庄子宝, 来源:电子测试 年份:2017
根据某一空调型号产品,在模拟回风口脏、堵情况时,出风口出现明显的'噗、噗'不连续异音,针对这一现象,开展了相应的数值与试验研究。研究结果表明:在现有产品的情况...
相关搜索: