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[期刊论文] 作者：C.A.Bower,
来源：中国印刷与包装研究 年份：2004
转移印刷是一种新技术,它能将大量高性能半导体器件并行装配到几乎所有的基材上,包括玻璃、塑料,金属或其他半导体材料.这种半导体转印技术利用弹性移印头从源硅片有选择性地...
[期刊论文] 作者：C.A.Bower,E.Menard,张桂兰,,
来源：中国印刷与包装研究 年份：2010
转移印刷是一种新技术,它能将大量高性能半导体器件并行装配到几乎所有的基材上,包括玻璃、塑料,金属或其他半导体材料.这种半导体转印技术利用弹性移印头从源硅片有选择性地...
[期刊论文] 作者：C.A.Bower,E.Menard,P.E.Garrou,张桂兰,,
来源：中国印刷与包装研究 年份：2010
转移印刷是一种新技术,它能将大量高性能半导体器件并行装配到几乎所有的基材上,包括玻璃、塑料、金属或其他半导体材料。这种半导体转印技术利用弹性移印头从源硅片有选择性...
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