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[期刊论文] 作者：C.Brubaker,T.Glinsner,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片...
[期刊论文] 作者：C.Brubaker,M.Wimplinger,P.Keen,
来源：电子工业专用设备 年份：2005
讨论喷雾式涂胶(Spray oating)的多种新应用。在表面形貌起伏很大的表面均匀的涂布光刻胶是一项非常有挑战性的工作．喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的。实践证明．与传统...
[期刊论文] 作者：C.Brubaker,T.Glinsner,P.Lindne,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
对于3D互连、圆片级封装（WLP）和先进的MEMS器件的圆片键合，精密对准是一项关键技术，不同的MEMS，常常包含双面加工处理，而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤，因此，圆片到圆片的......
[期刊论文] 作者：C.Brubaker,T.Glinsner,P.Lindner,M.Tischler,高仰月,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片...
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