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[会议论文] 作者：Ricky Lee,Dennis Lau,
来源：2004’中国广州应对欧盟WEEE和RoHS指令暨第三届废旧电气电子回收技术国际研讨会 年份：2004
本文分析了在温度循环条件下PBGA焊点的热疲劳寿命特点。温度循环条件是一小时周期，温度从-40℃变化到125℃。从测试数据获得了维泊尔分布特征。此外，建立了无限单元模型，用于分......
[期刊论文] 作者：Dennis Lau,Y. S. Chan,S. W. Ri,
来源：电子工业专用设备 年份：2007
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此，在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试的......
[期刊论文] 作者：Dennis Lau,Y.S.Chan,S.W.Ricky Lee,Lifeng Fu,Yuming Ye,Sang Liu,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节.为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法.一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试.进行可靠性测试的一...
[期刊论文] 作者：Dennis Lau,Y. S. Chan,S. W. Ricky Lee,Lifeng Fu,Yuming Ye,Sang Liu,,
来源：电子工业专用设备 年份：2007
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试...
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